特斯拉近日通過官方渠道宣布，其位于未知地點的TERAFAB超級芯片工廠項目正式啟動。這一項目被馬斯克稱為“芯片制造史上最宏大的計劃”，預計將實現每年超過1太瓦（1TW）的算力產出，相當于當前全球AI芯片年產能的50倍。根據規劃，該工廠將分階段建設，總投資額預計達200億美元，旨在滿足特斯拉未來在自動駕駛、人形機器人及太空探索領域的算力需求。
馬斯克透露，特斯拉現有業務每年需消耗超1000億顆芯片，而未來若人形機器人Optimus實現年產10億臺的目標，芯片需求將激增至當前汽車業務的50倍。他直言：“全球現有晶圓廠產能僅能滿足特斯拉需求的2%，我們別無選擇，必須自建TERAFAB。”數據顯示，目前全球AI算力年產能約為20吉瓦，遠不足以支撐特斯拉的擴張計劃。
TERAFAB項目將采用全產業鏈布局，覆蓋從邏輯芯片、存儲芯片到先進封裝的制造流程，并瞄準2納米先進制程。其產品線分為兩大類：一類是面向邊緣計算的“AI5”及后續“AI6”芯片，主要用于特斯拉全自動駕駛系統（FSD）、Optimus機器人及未來無人出租車；另一類是專為太空極端環境設計的抗輻射“D3”芯片，將為SpaceX的星鏈網絡、星艦計劃及軌道AI數據中心提供算力支持。根據規劃，工廠投產后，特斯拉芯片綜合成本可降低50%至70%，算力電力成本僅為地面光伏的1/3至1/5，產品迭代速度將提升2至3倍。
項目將分三階段推進：第一階段（2026-2028年）為地面驗證期，建成首座樣板工廠，落地產能達100吉瓦，重點生產Dojo3、FSD及機器人芯片，2028年正式量產并驗證先進制程良率；第二階段（2029-2032年）為滿產沖刺期，逐步爬坡至每年1太瓦完整算力，80%產能轉向太空側，啟動每年億噸級太空物資投放，2032年實現太空算力初步組網；第三階段（2033-2040年）實現機器人自主造廠、自主鋪設太空基建，打通能源、算力、AI、航天的跨星球閉環。
行業分析師指出，TERAFAB項目若成功實施，將推動算力資源跨場景高效配置，為AI與航天產業融合提供新范式。盡管面臨技術、資金及供應鏈等多重挑戰，但其潛在影響可能顯著提升全球芯片產業的韌性與多樣性。目前，TERAFAB項目官網已上線，僅顯示“Join Us On Our Journey”及特斯拉、SpaceX、xAI三家公司的招聘鏈接，特斯拉官方表示將持續更新項目進展。
