在特斯拉最新一季財報電話會議上，埃隆·馬斯克針對芯片供應(yīng)鏈問題發(fā)出預(yù)警。他指出，根據(jù)臺積電、三星電子及美光等主要供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)，現(xiàn)有外部產(chǎn)能無法滿足特斯拉未來三至四年的需求，芯片短缺或?qū)⒊蔀橹萍s公司發(fā)展的關(guān)鍵因素。這一判斷基于特斯拉對自動駕駛、人工智能訓(xùn)練及能源存儲等業(yè)務(wù)板塊的擴(kuò)張規(guī)劃。

為應(yīng)對潛在風(fēng)險，馬斯克透露特斯拉正考慮自建一座名為"TerraFab"的超大型晶圓廠。該工廠將突破傳統(tǒng)制造模式，整合邏輯芯片生產(chǎn)、存儲半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝技術(shù)，形成覆蓋從晶圓加工到芯片封測的全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。這種垂直整合策略被視為特斯拉降低對外部供應(yīng)商依賴、提升供應(yīng)鏈韌性的重要舉措。

技術(shù)迭代方面，馬斯克確認(rèn)AI4（HW 4.0）芯片已全面應(yīng)用于特斯拉數(shù)據(jù)中心的AI訓(xùn)練任務(wù)。更引人注目的是，他宣布AI5與AI6兩代芯片的研發(fā)周期將縮短至不足一年，這種加速迭代策略旨在保持特斯拉在自動駕駛計算領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。目前，特斯拉正通過優(yōu)化芯片架構(gòu)與制造工藝，試圖在算力提升與能耗控制間取得平衡。