埃隆·馬斯克（Elon Musk）近日宣布，其旗下特斯拉、SpaceX與xAI聯合啟動的“TeraFab”晶圓廠項目正式進入合作階段，英特爾公司確認將作為核心合作伙伴參與技術重構。根據規劃，這座位于美國德克薩斯州奧斯汀的超級工廠將專注于2nm先進制程芯片生產，目標年產能達1太瓦（TW）算力芯片，遠超當前全球數據中心規模總和。
馬斯克在項目發布會上透露，TeraFab將突破傳統芯片制造模式，在單一建筑內整合光罩制作、芯片生產、測試及迭代優化全流程，形成“極速遞歸循環”。他強調，該設施將同時具備邏輯芯片、內存芯片及先進封裝能力，目前全球尚無同類綜合體。項目初期計劃月產10萬片晶圓，最終目標提升至100萬片，其中80%算力芯片將通過太空衛星部署，僅20%留存地面應用。
針對太空算力布局，馬斯克展示了“AI Star mini”微型衛星方案。每噸衛星重量可配置100KW算力，搭載TeraFab芯片的衛星群將通過Starship V3火箭發射，利用激光鏈路組建太空算力網絡。他指出，太空環境具備無限太陽能資源、低溫真空條件等優勢，可使數據中心能耗降低數倍，徹底擺脫地面基礎設施限制。
英特爾首席執行官陳立武（Pat Gelsinger）通過社交媒體平臺“X”表示，公司大規模超高性能芯片設計、制造與封裝能力將加速TeraFab實現量產目標。他特別提到，馬斯克“重塑行業”的記錄與半導體制造領域的需求高度契合，此次合作標志著硅基邏輯、存儲及封裝技術的重大轉型。特斯拉隨后轉發該聲明，并稱這是“芯片制造史上最宏大的工程”。
據估算，建造一座月產能2萬片的2nm晶圓廠需投資超230億美元，而TeraFab最終目標產能達每月100萬片，總投資或超1萬億美元。即便僅實現初期月產10萬片目標，成本也遠超馬斯克計劃的250億美元。有業內人士推測，合作模式可能為：馬斯克旗下企業出資建廠，英特爾提供技術授權與運營支持，產能優先滿足內部需求，富余部分由英特爾對外代工。不過，雙方尚未公布具體合作條款，亦未發布正式新聞稿或監管文件，引發市場對合作法律約束力的質疑。
受合作消息影響，英特爾股價在盤中交易中一度上漲5%。市場普遍認為，若項目落地，英特爾將通過技術授權與代工模式獲得長期收益，而馬斯克則需解決巨額資金與尖端技術整合難題。這場半導體與航天領域的跨界合作，能否突破產業邊界，仍待時間驗證。
