根據滬深交易所最新披露的數據，4月7日融資市場呈現溫和增長態勢。上交所融資余額達到13034.37億元，較前一個交易日凈增6億元；深交所融資余額同步攀升至12550.84億元，單日增長32億元。兩大交易所合計融資余額突破25585.21億元關口，較前日增加38億元。
從市場結構觀察，深市融資資金流入速度明顯快于滬市。當日深交所融資余額增幅達到0.26%，而上交所僅增長0.05%，這種差異主要源于深市科技類個股的持續活躍。數據顯示，電子、計算機、通信三大行業合計獲得融資凈買入超25億元，成為推動深市融資余額增長的核心力量。
值得關注的是，融資余額連續三日保持增長態勢，反映出市場風險偏好有所回升。盡管單日增量規模不大，但累計增幅已達87億元，顯示部分投資者開始逐步增加杠桿資金配置。不過當前融資余額占流通市值比例仍維持在2.3%左右，處于歷史合理區間。
行業資金流向方面，除科技板塊外，醫藥生物行業獲得融資凈買入8.3億元，電力設備行業凈流入5.6億元。而有色金屬、非銀金融等行業則出現資金凈流出，顯示市場資金在板塊間切換特征明顯。分析人士指出，當前融資資金動向與基本面改善預期密切相關，后續需關注上市公司一季報披露情況對資金流向的持續影響。
