近日，日本半導(dǎo)體材料企業(yè)Resonac對(duì)外宣布，自3月1日起，將全面上調(diào)銅箔基板（CCL）和黏合膠片等印刷電路板（PCB）相關(guān)材料的價(jià)格，漲幅預(yù)計(jì)超過30%。這一消息引發(fā)市場對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注，國內(nèi)PET銅箔板塊隨之出現(xiàn)明顯異動(dòng)。

2月25日，A股市場PET銅箔概念股集體走強(qiáng)。東材科技午后封漲停板，諾德股份早盤即漲停，阿石創(chuàng)、德福科技、中一科技、雙星新材、三孚新科等企業(yè)股價(jià)均呈現(xiàn)跟漲態(tài)勢(shì)。市場分析認(rèn)為，此次板塊異動(dòng)與海外原材料漲價(jià)及國內(nèi)高端銅箔需求增長形成雙重驅(qū)動(dòng)。

長江證券最新研報(bào)指出，隨著AI服務(wù)器對(duì)高頻高速材料需求的激增，超高階HVLP-4銅箔正成為行業(yè)關(guān)鍵材料。該機(jī)構(gòu)測算顯示，2026至2028年間，HVLP-4銅箔的供需缺口將分別達(dá)到24%、40%和36%，呈現(xiàn)持續(xù)擴(kuò)大趨勢(shì)。新一代AI產(chǎn)品商業(yè)化進(jìn)程加速，有望推動(dòng)該材料進(jìn)入全面替代階段。

業(yè)內(nèi)人士分析，PCB材料漲價(jià)將直接傳導(dǎo)至下游應(yīng)用領(lǐng)域，而HVLP-4銅箔的技術(shù)壁壘較高，國內(nèi)具備量產(chǎn)能力的企業(yè)有望在行業(yè)變革中占據(jù)先機(jī)。當(dāng)前，多家上市公司正加快相關(guān)產(chǎn)線布局，以應(yīng)對(duì)即將到來的需求爆發(fā)期。