在最新的手機處理器市場報告中，Canalys揭示了2024年第三季度手機芯片出貨量的排名情況，聯發科以顯著優勢占據榜首，市場份額高達38%，出貨量達到了驚人的1.19億顆。緊隨其后的是高通、蘋果、展銳和三星。
過去，市場普遍認為聯發科的高出貨量主要依賴于中低端芯片市場的支撐。隨著智能手機市場的不斷高端化，業界曾預測，專注于高端市場的高通可能會從中受益，而聯發科的市場份額則可能面臨下滑。然而，實際數據卻打破了這一預測，聯發科不僅保持了市場領先地位，還穩固了其在高端市場的地位。
聯發科之所以能夠維持其市場地位，一方面得益于其旗艦芯片天璣9400的出色表現。這款芯片在性能、能效比以及AI能力方面，均能與高通的驍龍8至尊版相媲美。聯發科與vivo的深度合作，也為其贏得了頭部手機廠商的青睞，進一步鞏固了市場基礎。
另一個被忽視的重要因素是，聯發科的中高端芯片天璣8000系列，成功滿足了市場對次旗艦、高性價比手機的需求。根據2024年的最新數據，中國市場中2000-3000元價位段的手機銷售占比達到了17.5%，若加上1000-2000元價位段，合計占比近50%。這一價位段恰好是天璣8000系列芯片手機的主要銷售區間。
反觀高通，其驍龍7系列在配置、性能和價格上均未能形成競爭優勢，導致近兩年高通SoC手機在這個定位上幾乎采用了“清庫存”策略，即將上一代旗艦芯片或半代升級芯片搭載在最新機型上。相比之下，天璣8000系列芯片因其持續更新和技術升級，成為了手機廠商的首選。
日前，聯發科發布了天璣8000系列的最新產品——天璣8400芯片。這款芯片采用了全大核CPU架構，包含8個主頻高達3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，CPU多核性能相比上一代提升了41%，同時多核功耗降低了44%。在GPU方面，天璣8400搭載了Arm Mali-G720 GPU，峰值性能提升24%，功耗降低42%。
天璣8400在AI技術層面也表現出色，搭載了AI處理器NPU 880，支持全球主流的大語言模型、小語言模型和多模態大模型，為用戶提供豐富的終端側生成式AI體驗。除了采用同源的NPU單元外，天璣8400還搭載了聯發科天璣AI智能體化引擎，進一步提升了芯片的智能化水平。
天璣8400還支持5G-A網絡和三載波聚合技術，網絡下行傳輸速率可達5.17Gbps。同時，聯發科還提到該芯片支持雙折疊屏手機，預計明年將有多款定位次旗艦的折疊屏手機采用這款芯片。REDMI總經理王騰近期透露，REDMI Turbo 4將于2025年1月發布，并將首發搭載天璣8400-Ultra芯片。
