臺積電在2nm芯片制造領域取得了顯著進展，計劃于明年正式啟動大規模生產。據最新消息，位于新竹的臺積電工廠在進行的2nm芯片試產階段，已經實現了超過60%的良率。
盡管這一良率還未達到大規模量產所需的70%或以上的行業標準，但臺積電的這一成就已經使其在全球半導體行業中遙遙領先于其競爭對手。這一進步標志著臺積電在芯片制造技術的最前沿繼續保持著其領先地位。
據外媒報道，臺積電的2nm工藝預計將在明年滿足大規模生產的要求，這一消息無疑為整個半導體行業注入了新的活力。目前，眾多國際知名科技公司，如英偉達和AMD，都已經成為了臺積電2nm工藝的客戶。
尤為蘋果公司將作為首個采用臺積電2nm工藝的公司，其即將推出的iPhone 18將搭載的A20芯片，將首次采用這一先進的2nm工藝，并配合臺積電最新的SoIC先進封裝技術。這一技術將進一步提升芯片的性能和能效，為用戶帶來更加出色的使用體驗。
