近日，國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域傳來重磅消息，此芯科技宣布順利完成總額近10億元人民幣的B輪融資。此次融資將集中投入兩大方向：一方面推動(dòng)現(xiàn)有產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商業(yè)應(yīng)用，另一方面加速下一代高性能智能體CPU的研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)程，同時(shí)助力智能體終端生態(tài)體系的全面構(gòu)建。

本輪融資由上海市區(qū)兩級(jí)國(guó)資平臺(tái)聯(lián)合領(lǐng)投，上海IC基金與浦東創(chuàng)投作為核心投資方率先入局。現(xiàn)有股東聯(lián)想創(chuàng)投、同歌創(chuàng)投、元禾璞華持續(xù)加碼，同時(shí)吸引余姚陽(yáng)明基金、寧波維斯塔、致凱資本、福州新投創(chuàng)投、福州榕投資本、復(fù)旦科創(chuàng)等機(jī)構(gòu)及社會(huì)化資本共同參與，形成多元化投資矩陣。這種國(guó)資與市場(chǎng)化資本協(xié)同發(fā)力的模式，既體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略價(jià)值，也彰顯了市場(chǎng)對(duì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的信心。

上海IC基金在投資聲明中特別指出，此芯科技核心團(tuán)隊(duì)在高端SoC芯片領(lǐng)域擁有從研發(fā)到量產(chǎn)的全鏈條經(jīng)驗(yàn)積累。盡管當(dāng)前Arm架構(gòu)端側(cè)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨于白熱化，但團(tuán)隊(duì)聚焦的智能體終端、邊緣計(jì)算服務(wù)器及具身智能等細(xì)分賽道，預(yù)計(jì)將迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。作為上海市重點(diǎn)布局的端側(cè)AI賽道企業(yè)，此芯科技的發(fā)展被賦予戰(zhàn)略級(jí)定位。

根據(jù)企業(yè)披露的產(chǎn)品路線圖，搭載ClawCore螯芯系列芯片的多款創(chuàng)新產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)。其中AI一體機(jī)、智能座艙系統(tǒng)及具身智能機(jī)器人等終端設(shè)備，計(jì)劃于2026年下半年陸續(xù)推向市場(chǎng)。這些產(chǎn)品將深度融合AI計(jì)算與端側(cè)智能技術(shù)，在智慧辦公、車載交互及機(jī)器人控制等領(lǐng)域形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。