江波龍（301308）近日發(fā)布公告，擬通過定向增發(fā)募集不超過37億元資金，用于高端存儲器研發(fā)、主控芯片開發(fā)、封測產(chǎn)能提升及補充運營資金。根據(jù)方案，募投項目涵蓋四大方向：面向人工智能領(lǐng)域的高端存儲器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目計劃投入8.8億元，半導體存儲主控芯片系列研發(fā)項目擬使用12.2億元，高端封測建設(shè)項目將購置設(shè)備提升自主封裝測試能力，另有11億元用于優(yōu)化財務結(jié)構(gòu)。

具體項目布局顯示，高端存儲器研發(fā)項目將在深圳、上海、中山三地同步推進，總投資額達9.3億元；主控芯片研發(fā)項目選址上海與成都，形成跨區(qū)域技術(shù)協(xié)同；封測建設(shè)項目通過購置先進設(shè)備，重點提升嵌入式存儲和固態(tài)硬盤的自主生產(chǎn)能力。公司財務數(shù)據(jù)顯示，截至2024年三季度末，貨幣資金余額為13.26億元，但資產(chǎn)負債率持續(xù)處于高位，報告期各期末分別為25.94%、52.85%、59.17%和58.93%。同期經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額波動劇烈，2022年至2024年上半年分別為-3.26億元、-27.98億元、-11.9億元和9.22億元。

在融資策略調(diào)整方面，江波龍正推進赴港上市進程。2023年8月公司曾計劃發(fā)行30億元可轉(zhuǎn)債用于股權(quán)收購和資金補充，但籌備16個月后因A股可轉(zhuǎn)債市場融資規(guī)模同比下降65.11%，轉(zhuǎn)而尋求港股市場機遇。今年3月21日，公司正式向香港聯(lián)交所提交H股上市申請，4月完成中國證監(jiān)會備案材料報送，9月獲得境外發(fā)行上市備案通知書。根據(jù)港股招股文件，募集資金將用于產(chǎn)能擴張、主控芯片設(shè)計研發(fā)、Lexar、FORESEE、Zilia三大品牌全球化推廣及補充營運資金。

業(yè)務架構(gòu)方面，江波龍構(gòu)建了覆蓋B2B和B2C市場的品牌矩陣：FORESEE與Zilia主打企業(yè)級市場，雷克沙（Lexar）聚焦消費電子領(lǐng)域。公司形成從研發(fā)設(shè)計到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，涵蓋SMT及組包生產(chǎn)環(huán)節(jié)。財務表現(xiàn)呈現(xiàn)顯著波動特征，2022年創(chuàng)業(yè)板上市首年即出現(xiàn)業(yè)績變臉，凈利潤同比下滑92.81%至0.73億元，2023年更錄得8.28億元虧損。2024年實現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，全年營收174.64億元同比增長72.48%，歸母凈利潤4.99億元同比激增160.24%。最新三季報顯示，今年前三季度營收167.34億元，歸母凈利潤7.13億元，扣非凈利潤4.79億元同比微降3.62%。