武漢聚芯微電子股份有限公司（以下簡稱“聚芯微”）近日正式向港交所主板遞交上市申請，海通國際與中信證券共同擔任此次上市的聯席保薦人。作為高性能模擬與混合信號芯片設計領域的佼佼者，聚芯微以3D光學和智能音頻為核心產品線，在智能感知與機器視覺領域持續深耕，已形成顯著的技術優勢和市場地位。
自2016年成立以來，聚芯微始終專注于技術創新，累計獲得290項專利授權。其3D ToF圖像傳感器在全球市場排名第三、國內位居榜首，智能音頻功放芯片則躋身全球前三，成功打破歐美廠商長期主導的行業格局。公司總部位于武漢光谷，并在歐洲、深圳和上海設立研發中心，構建起覆蓋全球的技術網絡。
在產品應用方面，聚芯微的智能音頻功放芯片已進入主流手機廠商供應鏈，3D ToF傳感器則廣泛應用于人臉識別、AR/VR等前沿領域。2026年一季度，公司智能感知產品銷量達17.7億件，機器視覺及影像產品銷量保持穩定增長。值得關注的是，其穿戴設備智能感知產品已斬獲首批訂單，光學導航傳感器完成流片，dToF測距傳感器進入小規模量產階段，展現出強勁的新業務拓展能力。
財務數據顯示，聚芯微2023年至2025年營收從2.42億元躍升至8.54億元，2025年實現凈利潤2649萬元，經調整凈利潤約7138萬元。截至2025年末，公司現金儲備達7.17億元，為后續發展提供堅實保障。然而，主要產品售價持續下滑導致毛利率承壓，2025年曾回落至23.6%，盈利能力面臨挑戰。
股東結構方面，聚芯微在2025年完成D+輪融資后累計募資5.1億元，投后估值達53億元。華為哈勃、OPPO廣東移動和小米長江分別持有3.66%、3.82%和1.26%股份，形成強大的產業資本背書。創始人劉德珩以20.56%的持股比例位居第一大股東，管理層與核心團隊保持高度控股。
此次IPO募集資金將主要用于技術研發、新產品商業化、產能擴張及補充流動資金。此前，中國證監會曾要求聚芯微補充業務合規性、技術出口管制、股權激勵方案及新股東入股價格合理性等材料，監管關注點凸顯其上市進程的審慎性。作為模擬芯片細分領域的領軍企業，聚芯微的技術實力與市場潛力備受認可，但產品價格波動與合規風險仍需持續關注，其商業化落地進度與盈利改善情況將成為投資者評估價值的關鍵指標。
