科技領域兩大巨頭博通與meta近日宣布，將多代戰(zhàn)略合作伙伴關系進一步深化，為meta定制人工智能芯片的大規(guī)模部署筑牢底層技術根基。此次合作協(xié)議期限延長至2029年，意味著雙方在AI基礎設施領域的緊密合作邁向全新高度。

根據(jù)雙方聯(lián)合發(fā)布的聲明，此次合作首階段就承諾部署規(guī)模超1吉瓦（GW），這只是持續(xù)多吉瓦級擴張計劃的開端。該計劃旨在為WhatsApp、Instagram以及Threads等應用背后數(shù)十億用戶，提供實時生成式AI功能以及“個人超級智能”服務。如此大規(guī)模的部署，充分彰顯meta在定制硅片發(fā)展路線上的決心與力度大幅增強，同時也凸顯出博通在AI定制加速器領域的關鍵地位。

值得留意的是，博通總裁兼首席執(zhí)行官Hock Tan將不再擔任meta董事會成員，轉而擔任顧問一職，專注于為meta的定制硅片路線圖以及基礎設施投資戰(zhàn)略提供專業(yè)指導。這一人事變動表明，雙方合作關系正從資本層面，向更深度的技術與業(yè)務協(xié)同方向轉變。

此次合作的核心產(chǎn)品是meta自主研發(fā)的MTIA（meta Training and Inference Accelerator）芯片。博通將憑借其XPU定制加速器平臺，為MTIA芯片從設計、先進封裝到網(wǎng)絡互聯(lián)等環(huán)節(jié)，提供全方位的技術支持。博通的XPU平臺具備獨特優(yōu)勢，能夠將邏輯單元、內存與高速I/O緊密結合，不僅為當前部署提供有力支撐，還構建起高度可擴展的多代聯(lián)合開發(fā)藍圖。

meta方面著重強調，MTIA是其更廣泛硅片戰(zhàn)略的核心支撐。通過將專用硬件與特定工作負載精準匹配，在實現(xiàn)規(guī)模化部署的同時，同步優(yōu)化性能與總擁有成本（TCO）。meta創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官馬克·扎克伯格在聲明中指出：“meta正與博通在芯片設計、封裝以及網(wǎng)絡領域展開全方位合作，共同構建為數(shù)十億人提供個人超級智能所需的龐大計算基礎。”

除了定制芯片，博通還將為meta提供以太網(wǎng)網(wǎng)絡解決方案，全面滿足機架內縱向擴展（scale-up）、跨節(jié)點橫向擴展（scale-out）以及跨域互聯(lián)（scale-across）這三類需求。具體而言，博通的高基數(shù)以太網(wǎng)交換機、光互聯(lián)產(chǎn)品、PCIe交換機以及高速SerDes技術，將共同打造基于標準協(xié)議的低延遲網(wǎng)絡結構。在數(shù)萬節(jié)點規(guī)模下，這一網(wǎng)絡骨干對于消除AI高強度工作負載期間的網(wǎng)絡擁塞起著至關重要的作用。由于MTIA芯片優(yōu)先針對推理及低精度計算任務設計，支撐其運行的互聯(lián)基礎設施必須具備近零延遲特性。博通表示，基于以太網(wǎng)的機架級互聯(lián)方案，能夠確保現(xiàn)有及未來MTIA集群持續(xù)高效運行，并在meta多代基礎設施生命周期內大幅降低TCO。

Hock Tan以顧問身份參與合作，是此次公告中備受市場關注的又一要點。雙方聲明稱，Hock Tan將以顧問身份為meta的定制硅片路線圖提供指引，并協(xié)助制定其基礎設施投資方向。這一安排意味著，隨著合作規(guī)模不斷擴大，兩家公司的決策層互動將從正式的董事會治理結構，轉變?yōu)楦卟僮餍缘募夹g顧問機制，進一步強化聯(lián)合研發(fā)與系統(tǒng)級優(yōu)化的協(xié)作深度。Hock Tan在聲明中表示：“這次MTIA初始部署僅僅是個開始，預示著一條持續(xù)多代的路線圖。這也充分彰顯了博通在AI網(wǎng)絡領域的卓越領導力，以及我們XPU定制加速器平臺的強大實力。”

受此消息影響，博通股價在盤后交易中上漲3.3%。