4月8日，港股市場(chǎng)中的PCB概念股表現(xiàn)搶眼，其中廣合科技H股成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。截至當(dāng)日13時(shí)27分，廣合科技股價(jià)大幅上漲14.04%，攀升至113.3港元/股，顯示出強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn)。

萬聯(lián)證券指出，隨著AI算力建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)，算力產(chǎn)業(yè)鏈中的高景氣細(xì)分賽道，如PCB和存儲(chǔ)等，正迎來旺盛的需求。這一趨勢(shì)為相關(guān)企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間，也推動(dòng)了PCB概念股在資本市場(chǎng)的活躍表現(xiàn)。

廣合科技作為全球服務(wù)器PCB領(lǐng)域的重要參與者，其業(yè)務(wù)高度聚焦于算力服務(wù)器等高端市場(chǎng)。公司憑借在廣州、黃石以及泰國(guó)設(shè)立的“三地四廠”產(chǎn)能布局，不僅強(qiáng)化了高端產(chǎn)品的交付能力，還提升了全球化供應(yīng)的競(jìng)爭(zhēng)力。這種布局使得廣合科技能夠更好地滿足全球客戶的需求，進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。

浙商證券分析認(rèn)為，廣合科技正受益于AI服務(wù)器、機(jī)架級(jí)系統(tǒng)以及ASIC服務(wù)器的加速放量。這一趨勢(shì)促使公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)向高層數(shù)PCB、高階HDI及更高規(guī)格材料體系升級(jí)。在AI時(shí)代，PCB已從傳統(tǒng)的連接載體轉(zhuǎn)變?yōu)槌休d高速互聯(lián)、供電分配、結(jié)構(gòu)支撐與熱協(xié)同的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。廣合科技憑借其全渠道的服務(wù)器客戶覆蓋、深厚的制造底蘊(yùn)、堅(jiān)實(shí)的技術(shù)積累以及全球交付體系，有望在這一輪高端PCB價(jià)值密度抬升周期中持續(xù)受益。