全球內(nèi)存芯片龍頭三星電子公布最新財報，顯示受人工智能（AI）技術(shù)競賽推動，存儲芯片市場持續(xù)供不應(yīng)求，價格大幅攀升帶動公司2025年第四季度營業(yè)利潤同比激增208%，創(chuàng)下20萬億韓元（約合139.8億美元）的歷史新高。當(dāng)季營收達(dá)93.8萬億韓元，環(huán)比增長9%，同比增幅達(dá)24%，全年營收與營業(yè)利潤分別定格在333.6萬億韓元和43.6萬億韓元。

芯片業(yè)務(wù)成為業(yè)績增長核心引擎。第四季度該部門營業(yè)利潤達(dá)16.4萬億韓元，同比暴漲470%，較前一季度7萬億韓元實(shí)現(xiàn)翻倍。三星指出，AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心對高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求，是推動存儲芯片量價齊升的關(guān)鍵因素。聯(lián)席CEO盧泰文在業(yè)績說明會上坦言，當(dāng)前芯片短缺程度"史無前例"，并暗示不排除進(jìn)一步上調(diào)產(chǎn)品售價的可能性。

手機(jī)業(yè)務(wù)則承受成本壓力。受芯片采購成本飆升影響，移動部門利潤降至1.9萬億韓元，公司預(yù)警稱2026年該業(yè)務(wù)將面臨更嚴(yán)峻的成本挑戰(zhàn)。顯示面板業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，利潤同比翻倍至2萬億韓元，主要得益于蘋果iPhone 17系列熱銷帶來的訂單增長。

技術(shù)競爭格局出現(xiàn)新變化。三星宣布其第四代HBM芯片（HBM4）將于本季度啟動量產(chǎn)交付，此前有消息稱該產(chǎn)品已通過英偉達(dá)與AMD的認(rèn)證測試，預(yù)計下月開始供貨。這一進(jìn)展標(biāo)志著三星在HBM領(lǐng)域加速追趕本土競爭對手SK海力士——后者憑借為英偉達(dá)AI加速器獨(dú)家供應(yīng)HBM芯片，在2025年第四季度同樣交出歷史最佳財報，年度利潤創(chuàng)下新高。

對于2026年市場展望，三星認(rèn)為AI技術(shù)發(fā)展將持續(xù)推高芯片需求，預(yù)計第一季度"AI熱潮將維持行業(yè)有利環(huán)境"。但公司同時警示，存儲芯片漲價可能傳導(dǎo)至消費(fèi)電子終端，疊加全球關(guān)稅波動等不確定性因素，可能對智能手機(jī)和顯示業(yè)務(wù)構(gòu)成壓力。行業(yè)觀察人士指出，隨著HBM4量產(chǎn)推進(jìn)，三星與SK海力士在AI芯片關(guān)鍵組件領(lǐng)域的競爭將進(jìn)一步白熱化。