2026年1月7日午間交易時段，芯片ETF天弘（159310）成交額達(dá)1487.31萬元，其跟蹤的中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)（H30007）盤中漲幅一度突破2%。成分股表現(xiàn)活躍，珂瑪科技（301611）以11.94%的漲幅領(lǐng)漲，雅克科技（002409）漲停，中微公司（688012）上漲7.98%，拓荊科技（688072）、晶合集成（688249）等個股均呈現(xiàn)跟漲態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，截至1月6日，該ETF近兩周規(guī)模增長1705.24萬元，資金流入趨勢顯著。

同期，科創(chuàng)綜指ETF天弘（589860）換手率達(dá)7.56%，成交額2345.68萬元。其跟蹤的上證科創(chuàng)板綜合指數(shù)（000680）上漲1.49%，成分股中芯源微（688037）漲停，安達(dá)智能（688125）上漲18.67%，賽恩斯（688480）上漲17.82%，益諾思（688710）、安集科技（688019）等個股漲幅居前。該指數(shù)覆蓋科創(chuàng)板97%的市值，行業(yè)分布均衡，聚焦中小盤創(chuàng)新企業(yè)，符合早期科技投資需求。

在2026年國際消費(fèi)電子展（CES）期間，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐發(fā)表主題演講，指出全球算力供給與人工智能發(fā)展需求存在巨大缺口。她預(yù)測，未來五年全球算力需提升100倍，以支撐AI從工具級應(yīng)用向基礎(chǔ)設(shè)施級應(yīng)用的轉(zhuǎn)型。蘇姿豐透露，AI推理的Token數(shù)量在兩年內(nèi)增長100倍，算力需求呈指數(shù)級增長，預(yù)計(jì)2027年全球算力規(guī)模將從當(dāng)前的Zetta等級躍升至10YottaFLOPS（每秒102?次浮點(diǎn)運(yùn)算），較2022年增長一萬倍。

AMD公布的下一代AI芯片MI455 GPU采用兩納米和三納米混合工藝，搭載HBM4內(nèi)存，并采用先進(jìn)封裝技術(shù)。該芯片將與EPYC CPU集成，下一代AI機(jī)架Helios將配備72個GPU，通過數(shù)千個機(jī)架的連接可構(gòu)建大型AI集群。MI500系列芯片正在研發(fā)中，計(jì)劃于2027年推出，預(yù)計(jì)四年內(nèi)將AI芯片性能提升1000倍。

英特爾在CES展上同步推出基于18A制程工藝的Core Ultra Series 3系列AIPC芯片，這是其首款量產(chǎn)的2納米級客戶端芯片。新一代產(chǎn)品采用Panther Lake架構(gòu)，整合低功耗與高性能特性，覆蓋從輕薄本到高性能設(shè)備的全場景需求。據(jù)英特爾高級副總裁介紹，該芯片性能較前代提升60%，搭載該芯片的筆記本電腦將于1月7日開啟預(yù)訂，1月27日全球同步上市。

中銀證券分析指出，在AI驅(qū)動高性能計(jì)算和存儲器發(fā)展的背景下，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2029年將突破870億美元。盡管我國半導(dǎo)體材料整體國產(chǎn)化率仍較低，但在CMP拋光材料、光刻膠、前驅(qū)體等關(guān)鍵領(lǐng)域已有企業(yè)加速布局，尤其在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域具備較大替代空間。隨著下游需求復(fù)蘇和技術(shù)迭代加速，本土材料企業(yè)有望在供應(yīng)鏈安全需求推動下實(shí)現(xiàn)規(guī)模與技術(shù)雙重突破。

投資者可通過場外聯(lián)接基金參與相關(guān)投資：芯片ETF天弘（159310）對應(yīng)A類份額（012552）和C類份額（012553）；科創(chuàng)綜指ETF天弘（589860）對應(yīng)A類份額（023721）和C類份額（023722）。市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。