【媒體界】1月15日消息，海通國際知名技術分析師Jeff Pu近日對即將發布的iPhone 16系列進行了深入預測，揭示了蘋果在新一代產品上可能采取的基帶配置策略。
據悉，Jeff Pu指出，蘋果將在其高端機型，即兩款iPhone 16 Pro上，采用業界領先的高通驍龍X75 5G基帶芯片。這一選擇意味著iPhone 16 Pro將能夠支持更快速的5G網絡連接，為用戶帶來更加流暢的網絡體驗。同時，iPhone 16和iPhone 16 Plus則將繼續沿用前代產品iPhone 15系列中所采用的驍龍X70基帶芯片，確保網絡連接的穩定性和兼容性。
驍龍X75作為高通最新一代的5G基帶解決方案，不僅實現了高達7.5Gbps的驚人下行傳輸速度，刷新了Sub-6GHz頻段的全球最快5G傳輸紀錄，而且還引入了第二代高通DSDA技術。這一技術的加入，使得終端設備在保持雙卡雙通功能的同時，還能夠支持雙數據連接，從而大大豐富了雙卡使用的場景和便利性。
此外，據媒體界了解，驍龍X75還率先支持了新興的5G-Advanced技術，即被業界稱為5.5G的下一代網絡技術。與當前的5G技術相比，5.5G在網速、頻段支持以及自動化和智能化方面都有著顯著的提升。目前，華為和國內各大運營商都在積極推進5.5G技術的研發和應用，預計將為未來移動網絡帶來高達10倍的性能提升，實現下行萬兆、上行千兆的超高速網絡連接能力。
