【媒體界】11月23日消息，根據“中國光谷”官方微博的最新消息，武漢光谷四路迎來了小米武漢科技園和金山集團武漢總部項目的沖刺階段。
小米武漢科技園計劃于今年年底竣工，總建筑面積約14.2萬平方米，由10棟單體建筑組成，包含辦公樓、廠房及配套用房等。去年12月，項目一期主體結構全面封頂，預計于今年12月竣工驗收。小米集團將充分發揮人工智能、大數據、云計算等核心技術優勢，為武漢數字經濟的高質量發展提供支持。
據媒體界了解，小米武漢科技園是小米大力研發的又一成果展現，預計未來5年研發投入將超過1000億元。雷軍表示，到2023年，小米全年總研發投入將超過200億元。
金山集團武漢總部項目投資40億元，占地約118畝，總建筑面積約29萬平米。項目規劃了辦公樓、公寓樓、食堂樓三大主體區域，同時還設有商業、運動場等配套設施，最大可容納員工9000余人。截至11月22日，項目地下室及主體結構工程等已全部完成，機電工程和幕墻工程進度也接近完工，計劃2024年初毛坯竣備完成。
這兩個相鄰園區的建設將為未來提供超萬人的研發人員容納空間，為武漢科技產業的快速發展注入了新的動力。
