長鑫科技集團(tuán)股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)近日獲得上海證券交易所正式受理，計(jì)劃融資規(guī)模高達(dá)295億元。這一動(dòng)作標(biāo)志著中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展契機(jī)，也引發(fā)了市場對(duì)DRAM行業(yè)格局變化的廣泛關(guān)注。

根據(jù)招股書披露，募集資金將重點(diǎn)投向三個(gè)領(lǐng)域：75億元用于存儲(chǔ)器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級(jí)改造，130億元投入DRAM存儲(chǔ)器技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目，90億元支持動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器前瞻技術(shù)研究與開發(fā)。公司表示，這些項(xiàng)目將推動(dòng)生產(chǎn)線技術(shù)改造、加快DRAM產(chǎn)能建設(shè)，并完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。

當(dāng)前全球DRAM市場正經(jīng)歷深刻變革。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，SK海力士本月警告DRAM供應(yīng)短缺將持續(xù)至2028年，瑞銀、摩根大通等國際機(jī)構(gòu)則預(yù)測短缺至少延續(xù)到2027年。這種供需緊張局面促使三星、SK海力士、美光等國際巨頭紛紛制定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，國內(nèi)企業(yè)也加快布局——德明利11月宣布擬募資32億元用于DRAM擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

長鑫科技在招股書中坦言，雖然公司產(chǎn)能規(guī)模已位居中國第一、全球第四，但與國際前三強(qiáng)仍存在差距，且國內(nèi)市場需求遠(yuǎn)未得到滿足。通過本次上市融資，公司將加速工藝升級(jí)，降低單位成本，提升市場競爭力。財(cái)務(wù)預(yù)測顯示，2025年公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤20億至35億元，但歸母凈利潤可能虧損16億至6億元，扣非后凈利潤達(dá)28億至30億元。

資本市場對(duì)長鑫科技的發(fā)展前景普遍看好。中信證券研報(bào)指出，公司技術(shù)迭代速度加快，2025年第四季度利潤有望超預(yù)期，上市后將持續(xù)拉動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)需求，設(shè)備國產(chǎn)化率也將逐步提升。該機(jī)構(gòu)建議重點(diǎn)關(guān)注長鑫關(guān)聯(lián)芯片企業(yè)及配套設(shè)備、邏輯代工、封測等產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的。

東方證券分析認(rèn)為，長鑫科技當(dāng)前DRAM市場占有率較低，但存儲(chǔ)芯片供不應(yīng)求的態(tài)勢為擴(kuò)產(chǎn)提供了歷史性機(jī)遇。海外巨頭在通用存儲(chǔ)領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度可能受限，這為公司提升市場份額創(chuàng)造了有利條件。融資推進(jìn)后，公司有望實(shí)現(xiàn)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)將深度受益。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，A股市場已涌現(xiàn)出一批長鑫科技概念股。這些企業(yè)涉及芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備制造、封裝測試等多個(gè)環(huán)節(jié)，隨著長鑫科技上市進(jìn)程推進(jìn)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新的發(fā)展動(dòng)能。