當(dāng)?shù)乜萍碱I(lǐng)域傳來(lái)一則引人矚目的消息：專攻AI推理芯片的明星初創(chuàng)公司Groq，與英偉達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)“非獨(dú)家授權(quán)協(xié)議”。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，英偉達(dá)支付約200億美元現(xiàn)金，獲取了Groq的核心AI推理技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)及相關(guān)資產(chǎn)。不過(guò)，Groq的云服務(wù)業(yè)務(wù)（Groq Cloud）將繼續(xù)保持獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。此次合作并非是對(duì)Groq整體公司的收購(gòu)，而是科技巨頭在爭(zhēng)奪頂級(jí)AI人才與技術(shù)時(shí)采用的典型策略，這種方式能夠繞過(guò)復(fù)雜的反壟斷審查，快速獲取關(guān)鍵創(chuàng)新成果。

Groq成立于2016年，總部位于美國(guó)加利福尼亞，其創(chuàng)始人Jonathan Ross曾是谷歌自研AI芯片TPU（張量處理單元）項(xiàng)目的核心研發(fā)成員。當(dāng)時(shí)，Jonathan Ross發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)（如CPU/GPU）難以高效處理現(xiàn)代AI任務(wù)，于是他帶領(lǐng)谷歌TPU團(tuán)隊(duì)10名核心成員中的7位一同離職，創(chuàng)立了Groq。谷歌第一代TPU項(xiàng)目深度參與了專為AI優(yōu)化的芯片設(shè)計(jì)，后來(lái)被用于擊敗圍棋冠軍李世石的AlphaGo比賽，也是Google AI服務(wù)的關(guān)鍵硬件。

Groq的核心產(chǎn)品是LPU（語(yǔ)言處理單元），這類芯片主要用于加快大語(yǔ)言模型完成推理相關(guān)任務(wù)的速度，被外界視為英偉達(dá)GPU的潛在替代方案之一。2024年2月，Groq推出全新AI芯片，宣稱實(shí)現(xiàn)了“地表最強(qiáng)推理”，運(yùn)行大模型的推理速度較英偉達(dá)GPU提高10倍甚至更高。2025年11月，美國(guó)白宮和美國(guó)能源部發(fā)布聲明，24家頂尖人工智能企業(yè)加入“創(chuàng)世紀(jì)計(jì)劃”，英偉達(dá)和Groq均在其中。目前，Groq已與多家企業(yè)展開(kāi)合作，與meta合作為其Llama API提供推理加速，與IBM合作整合其AI推理平臺(tái)，還與沙特阿美簽署巨額協(xié)議，計(jì)劃建設(shè)大型AI推理數(shù)據(jù)中心。

Groq LPU有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，其驚人的推理速度和差異化的技術(shù)路線是其立足的根本。在Llama、Mixtral等大模型上，其文本生成速度每秒可達(dá)500個(gè)token，遠(yuǎn)超同期GPU。其工作原理與英偉達(dá)GPU不同，采用名為時(shí)序指令集計(jì)算機(jī)（Temporal Instruction Set Computer）架構(gòu)，使用靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）作為存儲(chǔ)器，速度比GPU所用的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）快約20倍。從芯片規(guī)格來(lái)看，SRAM容量為230MB，帶寬80TB/s，F(xiàn)P16的算力是188TFLOPs。據(jù)Groq表示，英偉達(dá)GPU生成每個(gè)tokens需要約10焦耳（J）到30焦耳，而Groq僅需1焦耳到3焦耳。

然而，Groq LPU并非完美無(wú)缺，它面臨著成本與通用性的挑戰(zhàn)。為運(yùn)行大模型所需的龐大集群帶來(lái)了高昂的購(gòu)置和運(yùn)維成本，且專用芯片難以靈活適應(yīng)快速迭代的AI算法。前阿里巴巴集團(tuán)副總裁、Lepton AI創(chuàng)始人兼CEO賈揚(yáng)清曾在社交平臺(tái)指出，由于每一張Groq卡的內(nèi)存容量?jī)H為230MB，運(yùn)行Llama - 2 70B模型時(shí)，需要305 - 572張Groq卡，而用H100則只需8張卡。賈揚(yáng)清認(rèn)為，按未來(lái)運(yùn)行三年成本計(jì)算，Groq的硬件采購(gòu)成本是1144萬(wàn)美元，運(yùn)營(yíng)成本至少要76.2萬(wàn)美元，在同等吞吐量下，這幾乎是H100硬件成本的40倍、能耗成本的10倍。SRAM技術(shù)面積大、功耗較高，通常以IP內(nèi)核形式集成到SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）里，不如HBM未來(lái)發(fā)展?jié)摿Υ蟆I(yè)內(nèi)人士稱，綜合來(lái)看，英偉達(dá)GPU所使用的HBM技術(shù)在單位容量?jī)r(jià)格、性能和功耗方面都優(yōu)于SRAM。

在融資方面，Groq已完成多輪融資，最新估值約69億美元。2017年，獲得種子輪1030萬(wàn)美元；2021年，C輪融資3億美元，估值超過(guò)10億美元，成為獨(dú)角獸；2024年8月，完成由貝萊德（BlackRock）領(lǐng)投的6.4億美元D輪融資，估值達(dá)到28億美元；2025年9月，完成新一輪7.5億美元戰(zhàn)略融資，估值躍升至約69億美元。Groq背后的投資者陣容強(qiáng)大，既有頂級(jí)跨國(guó)金融機(jī)構(gòu)，如貝萊德、路博邁等全球頂級(jí)資產(chǎn)管理公司多次參與大額融資，還包括D1資本、Altimeter Capital、1789 Capital；也有產(chǎn)業(yè)資本深度參與，三星、思科、德國(guó)電信資本合伙公司（DTCP）等產(chǎn)業(yè)巨頭的投資不僅是財(cái)務(wù)行為，更是戰(zhàn)略合作；還有專業(yè)基金持續(xù)領(lǐng)投，Disruptive（長(zhǎng)期領(lǐng)投方）、Infinitum，其中Disruptive在2025年的最新一輪7.5億美元融資中擔(dān)任領(lǐng)投方。

不過(guò)，近70億美元的估值與2024年9000萬(wàn)美元的營(yíng)收相比，溢價(jià)明顯。其2025年?duì)I收預(yù)期也大幅下調(diào)，2025年7月，Groq將2025年的收入預(yù)期從20億美元大幅下調(diào)至5億美元，原因可能與部分大額訂單（如與沙特阿拉伯的協(xié)議）交付延遲以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)進(jìn)度有關(guān)。Groq此前告知投資者，其2026年收入將增至近12億美元（約合人民幣86億元），到2027年將超過(guò)19億美元（約合人民幣136億元），主要來(lái)自向其他公司直接銷售硬件。截至2025年中，Groq手頭現(xiàn)金流超過(guò)20億美元，資金儲(chǔ)備充足，可支撐其后續(xù)擴(kuò)張。