【媒體界】10月27日消息，2023年驍龍峰會的主題演講中，榮耀首席執行官趙明強調了他們與高通長期的緊密合作，并稱贊高通團隊的出色表現。他表示，從榮耀創立之初，就秉持著通過開放和合作，為行業發展作出貢獻，共同塑造更美好的智能新世界的愿景。
趙明強調，榮耀與高通的合作廣泛覆蓋了多個領域，包括手機、隱私保護、平臺級人工智能、個人電腦等各方面。榮耀的研發團隊與高通密切合作，始終以終端用戶的需求為出發點，進行合作與聯合創新。
據媒體界了解，榮耀即將發布的全新Magic6系列將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，并支持高達70億參數的AI端側大模型。趙明提到，去年榮耀推出的AI運動感應捕捉技術“鷹眼抓拍”充分利用了高通驍龍平臺的強大性能，幫助用戶捕捉充滿激動人心時刻。
在峰會上，趙明再次提到了榮耀的折疊屏新機。他指出，榮耀Magic V2的厚度僅為9.9毫米，引領著毫米級薄機潮流。而榮耀V Purse更加纖薄，折疊后只有8.6毫米。借助高通移動平臺的卓越性能，榮耀折疊屏手機具備平行空間功能，可同時運行兩個應用程序，實現了全新的互動可能性，甚至支持在大屏幕上同時玩兩款游戲。
此外，榮耀還與高通合作開發了Dual-TEE安全系統和獨立安全存儲芯片，以確保用戶數據在傳輸和存儲過程中的安全性。這一合作將為用戶提供更加可靠的數據保護。
