在年初的春季新品發(fā)布會上，OPPO 推出了全新的 OPPO Find X5 系列旗艦，該機(jī)不僅帶來了極具辨識度的外觀設(shè)計(jì)，而且在影像方面也頗具特色。而在時(shí)隔半年后，已經(jīng)開始有不少關(guān)于該系列新一代旗艦 ——OPPO Find X6 系列的爆料傳出，吸引了不少消費(fèi)者的關(guān)注。

而隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該機(jī)的爆料也更加密集。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機(jī)影像方面的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的 OPPO Find X6 Pro 將會后置 5000 萬像素主攝 + 5000 萬像素超廣角(傳感器尺寸 1/1.56"，f / 2.2 光圈，支持自動(dòng)對焦)+5000 萬像素長焦(傳感器尺寸 1/1.56"，f / 2.6 光圈，支持 OIS 防抖)的三攝相機(jī)模組，其中主攝搭載的是索尼 IMX989 傳感器，這是目前手機(jī)行業(yè)最頂級影像傳感器，具有一英寸超大底，感光面積提升 172%，感光能力提升 76%，同時(shí)拍照速度提升 32.5%，啟動(dòng)速度提升 11%，支持芯片級 4K HDR 夜景視頻拍攝。前置 3200 萬自拍鏡頭，采用 IMX709 傳感器，尺寸為 1/2.74"，支持 f / 2.4 光圈。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的 OPPO Find X6 系列至少將提供 Find X6 標(biāo)準(zhǔn)版和 Find X6 Pro 兩個(gè)版本，背部將采用時(shí)下流行的碩大圓形相機(jī)模組，內(nèi)含三顆攝像頭，模組中央還印有“Hasselblad”的字樣，表明新機(jī)將繼續(xù)和哈蘇進(jìn)行合作。硬件上二者分別將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9200 和第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺。而在影像方面，該機(jī)除了將后置三顆 5000 萬像素鏡頭外，還將會搭載自研的馬里亞納 MariSilicon X 芯片，影像表現(xiàn)十分值得期待。

據(jù)悉，全新的 OPPO Find X6 系列有望在 2023 年 Q1 與大家見面，除了強(qiáng)悍的性能，影像也將是該機(jī)最大的賣點(diǎn)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。