聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司近日發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)，披露了未經(jīng)審計(jì)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。根據(jù)公告內(nèi)容，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入13.31億元，較上年增長(zhǎng)13.42%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)1.42億元，同比增長(zhǎng)20.36%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為1.01億元，增幅高達(dá)130.29%。截至2025年末，公司總資產(chǎn)規(guī)模達(dá)23.32億元，較年初增長(zhǎng)11.78%；歸屬于母公司股東的權(quán)益為19.05億元，較年初增長(zhǎng)11.40%。

公告指出，存儲(chǔ)行業(yè)景氣度回升與AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展構(gòu)成業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。2025年公司PCIe3.0、PCIe4.0及企業(yè)級(jí)SATA主控芯片出貨量顯著提升，帶動(dòng)綜合毛利率穩(wěn)步上行。通過(guò)技術(shù)優(yōu)勢(shì)與一站式解決方案能力，公司持續(xù)拓展新客戶并加速產(chǎn)品導(dǎo)入，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)全面增長(zhǎng)。研發(fā)方面，公司全年投入5.06億元用于下一代主控芯片迭代及嵌入式研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充，較上年增長(zhǎng)18.97%，研發(fā)費(fèi)用率保持平穩(wěn)，為技術(shù)創(chuàng)新提供持續(xù)支撐。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2025年確認(rèn)股份支付費(fèi)用5358.14萬(wàn)元，較上年增加1425.95萬(wàn)元。剔除該因素影響后，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)約1.96億元，主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力進(jìn)一步凸顯。扣除非經(jīng)常性損益凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)130.29%，主要得益于營(yíng)業(yè)總收入增加及高毛利產(chǎn)品占比提升。

公司董事會(huì)強(qiáng)調(diào)，本公告數(shù)據(jù)為初步核算結(jié)果，未經(jīng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所審計(jì)，最終數(shù)據(jù)以2025年年度報(bào)告為準(zhǔn)。截至公告披露日，不存在影響業(yè)績(jī)準(zhǔn)確性的重大不確定因素，但提醒投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。該公告由聯(lián)蕓科技董事會(huì)于2026年2月3日對(duì)外發(fā)布。