國產(chǎn)存儲芯片龍頭企業(yè)江波龍近日發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤將達(dá)到12.5億元至15.5億元，同比增長150.66%至210.82%。這一亮眼成績單的背后，是AI服務(wù)器需求爆發(fā)帶來的存儲市場結(jié)構(gòu)性機(jī)遇，以及公司技術(shù)突破與戰(zhàn)略布局的雙重驅(qū)動。

存儲價(jià)格周期性回升成為業(yè)績增長的重要推手。據(jù)公告披露，2025年一季度存儲價(jià)格觸底后開啟上行通道，三季度末受AI服務(wù)器需求激增及原廠產(chǎn)能向企業(yè)級產(chǎn)品傾斜影響，供需失衡加劇推動價(jià)格持續(xù)上漲。江波龍憑借高端產(chǎn)品矩陣、全球化市場布局及FORESEE、Lexar（雷克沙）雙品牌運(yùn)營優(yōu)勢，上半年即實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，下半年盈利水平穩(wěn)步提升，其中第四季度扣非凈利潤預(yù)計(jì)達(dá)6.5億元至8.7億元。

技術(shù)自主創(chuàng)新構(gòu)筑核心競爭力。報(bào)告期內(nèi)，公司多款自研主控芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，UFS4.1主控芯片完成首次流片并躋身全球少數(shù)具備該代際研發(fā)能力的企業(yè)行列。依托"主控芯片+固件算法+封裝測試"的全棧技術(shù)能力，江波龍與多家晶圓原廠及頭部智能終端廠商建立深度合作，以UFS4.1為代表的旗艦存儲產(chǎn)品已進(jìn)入批量出貨階段。在端側(cè)AI存儲領(lǐng)域，公司定制化產(chǎn)品成功打入頭部客戶供應(yīng)鏈，Wafer級SiP封裝的mSSD產(chǎn)品正在多家PC廠商加速導(dǎo)入。

運(yùn)營效率提升與資本運(yùn)作同步推進(jìn)。公司通過優(yōu)化管理流程使整體費(fèi)用率較2024年明顯下降，運(yùn)營效率顯著改善。在研發(fā)投入方面，持續(xù)加碼主控芯片、先進(jìn)封裝等核心技術(shù)領(lǐng)域，同時完善人才激勵機(jī)制。為支撐AI時代戰(zhàn)略布局，江波龍去年12月推出定增計(jì)劃，擬募集不超過37億元資金，重點(diǎn)投向高端存儲器研發(fā)、主控芯片開發(fā)、高端封測產(chǎn)能建設(shè)及流動資金補(bǔ)充，為產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)迭代提供資金保障。

作為成立于1999年的全產(chǎn)業(yè)鏈存儲解決方案商，江波龍已形成覆蓋嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲及內(nèi)存條的完整產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等多元場景。截至業(yè)績預(yù)告發(fā)布日，公司市值突破1500億元，股價(jià)達(dá)358.8元/股，展現(xiàn)出資本市場對其長期發(fā)展?jié)摿Φ恼J(rèn)可。