近期，印刷電路板（PCB）行業(yè)迎來顯著市場關注，多家國際知名投行與國內券商紛紛發(fā)布研報，對該領域未來發(fā)展前景表示樂觀。這一積極預期主要源于人工智能（AI）技術快速發(fā)展帶來的硬件需求激增，以及PCB產品在算力基礎設施中的核心地位日益凸顯。

高盛在最新研究報告中指出，中國PCB及覆銅板（CCL）廠商正經歷營收增速的顯著躍升。數據顯示，受AI投資周期驅動，相關企業(yè)平均營收同比增速已從2022年的2%攀升至2025年前三季度的58%。該機構認為，這一增長態(tài)勢將持續(xù)數年，主要得益于AI服務器出貨量擴大、單機架算力提升、高速連接技術（如800G/1.6T交換機）普及，以及PCB層數增加和高端材料應用帶來的產品價值量提升。中國廠商在研發(fā)與產能擴張方面的持續(xù)投入，以及客戶群體從GPU服務器向ASIC服務器的拓展，也為行業(yè)增長提供了雙重動力。

在具體企業(yè)層面，高盛首次覆蓋勝宏科技、滬電股份、生益科技三家龍頭企業(yè)，均給予“買入”評級。根據預測，這三家公司2026至2028年凈利潤年均復合增速將分別達到57%、47%和50%，2028年營業(yè)利潤率有望擴大至33%、26%和20%。高盛分析稱，AI服務器算力升級與高速連接需求將推動PCB/CCL規(guī)格持續(xù)迭代，而PCB在替代銅纜連接方面的優(yōu)勢將進一步擴大其應用場景。同時，行業(yè)技術壁壘提高與研發(fā)成本上升將抑制新進入者，現有龍頭企業(yè)的市場地位有望得到鞏固。

國內券商的研報觀點與高盛形成共振。多家機構指出，AI算力需求的爆發(fā)式增長是PCB行業(yè)高景氣的核心支撐。隨著AI訓練集群規(guī)模從數十卡擴展至數百卡，算力板卡、交換機等硬件設備需求激增，PCB作為算力硬件的核心承載與互聯載體，正進入AI驅動的新增長周期。技術層面，算力架構向正交化、無線纜化演進，對信號傳輸完整性與材料損耗提出更高要求，推動PCB向更高層數、更高階HDI（高密度互連）發(fā)展，M9感光絕緣樹脂、PTFE（特氟龍）等新材料的應用也進入測試階段。

行業(yè)專家進一步分析，未來2至3年，隨著midplane（中板）、正交背板、CoWoP（板上芯片封裝）等新方案的推出，PCB作為解決速率瓶頸的關鍵環(huán)節(jié)，其加工難度與價值量將同步提升。具備高多層、高精度生產能力的企業(yè)將直接受益于AI服務器迭代帶來的量價齊升效應。除高盛覆蓋的三家企業(yè)外，鵬鼎控股、東山精密、景旺電子、世運電路等公司也被列為潛在受益標的。

盡管市場前景樂觀，但風險因素仍需關注。多家機構提醒，海外科技大廠資本開支落地進度、AI技術迭代速度、行業(yè)產能擴張導致的競爭加劇，均可能對PCB企業(yè)盈利水平構成壓力。投資者需密切跟蹤相關動態(tài)，審慎評估投資風險。