科技領(lǐng)域近日傳來新動向，蘋果公司正大力推進其“垂直整合”戰(zhàn)略，將業(yè)務版圖從消費電子領(lǐng)域進一步拓展至核心算力基礎(chǔ)設(shè)施層面。有消息表明，蘋果正在緊鑼密鼓地研發(fā)一款代號為“Baltra”的首款自研AI服務器芯片，此舉被視為蘋果在芯片領(lǐng)域布局的關(guān)鍵一步。

據(jù)了解，蘋果已正式啟動了這一自研項目，并選定博通作為重要合作伙伴。博通將負責攻克核心網(wǎng)絡傳輸技術(shù)，為“Baltra”芯片的研發(fā)提供關(guān)鍵支持。不過，這款芯片預計要到2027年才能正式投入使用，屆時有望幫助蘋果擺脫對英偉達芯片的依賴。

在芯片設(shè)計理念上，“Baltra”有著獨特的定位。它并未追求全面全能，而是精準聚焦于“AI推理”這一細分領(lǐng)域。目前，蘋果并沒有計劃親自參與超大規(guī)模AI模型的訓練工作，而是選擇每年投入10億美元，租用谷歌擁有3萬億參數(shù)的定制版Gemini模型，以此驅(qū)動云端的“Apple Intelligence”服務。

基于這樣的戰(zhàn)略選擇，蘋果的自研芯片無需承擔模型訓練所帶來的龐大算力消耗，而是將全部性能集中用于“執(zhí)行”任務。例如，能夠利用已有模型快速處理用戶指令，像根據(jù)提示詞撰寫郵件、處理Siri請求等，為用戶提供更高效的服務。

由于“推理優(yōu)先”的戰(zhàn)略定位，“Baltra”的架構(gòu)設(shè)計與傳統(tǒng)訓練芯片大不相同。訓練芯片注重海量數(shù)據(jù)的吞吐以及高精度計算，而推理芯片則更強調(diào)“低延遲”和“高并發(fā)吞吐量”，以滿足快速處理用戶需求的要求。

有分析指出，蘋果與博通將著重優(yōu)化芯片的INT8（8位整數(shù)）等低精度數(shù)學運算能力。這種優(yōu)化不僅能大幅降低能耗，還能顯著提升用戶端的響應速度，為用戶帶來更流暢的使用體驗。供應鏈方面?zhèn)鱽硐ⅲ撔酒瑯O有可能采用臺積電先進的3nm“N3E”工藝，并且設(shè)計工作預計在未來12個月內(nèi)完成。

蘋果的這一系列動作，顯示出其正試圖通過掌控從終端設(shè)備到云端服務器的每一個核心技術(shù)節(jié)點，構(gòu)建起一道強大的競爭壁壘。除了正在研發(fā)的“Baltra”芯片，蘋果還在加速擴展其自研芯片帝國。在外界熟知的A系列（用于iPhone）和M系列（用于Mac）芯片之外，蘋果還在積極部署其他芯片，如5G基帶芯片C1，以及Wi-Fi和藍牙芯片N1等。而且，有消息稱蘋果針對未來的AI眼鏡，計劃搭載Apple Watch S系列芯片的衍生版本，進一步拓展其在不同領(lǐng)域的應用。