4月13日，北京證券交易所迎來新成員——創(chuàng)達新材（920012）正式掛牌上市。這是無錫市今年新增的第三家上市公司，距離上一家賽英電子（920181）上市僅過去三天。無錫資本市場持續(xù)迸發(fā)活力，半導體產業(yè)鏈的深厚底蘊再次得到印證。

創(chuàng)達新材自2003年成立以來，始終扎根無錫高新區(qū)，專注于高性能熱固性復合材料的研發(fā)、生產與銷售。經過二十余年發(fā)展，公司已形成完整的產品體系，并為電子行業(yè)提供潔凈室工程用環(huán)氧工程材料及配套服務。憑借技術優(yōu)勢和持續(xù)創(chuàng)新，創(chuàng)達新材成為國內電子封裝材料領域的領軍企業(yè)，并于2025年10月入選第七批國家級專精特新"小巨人"企業(yè)名單。

財務數據顯示，公司經營狀況穩(wěn)健向好。2023年至2025年，營業(yè)收入分別為3.45億元、4.19億元和4.32億元；歸屬于母公司股東的凈利潤達5146.62萬元、6122.01萬元和6559.72萬元。同期研發(fā)費用投入持續(xù)增長，分別為2113.81萬元、2355.32萬元和2526.28萬元，占營業(yè)收入比例維持在6%左右。

在產品布局方面，創(chuàng)達新材重點突破的導電銀膠已實現批量銷售。光電半導體領域客戶包括晶臺光電、山西高科等企業(yè)，功率半導體領域則通過華潤華晶、比亞迪等客戶的驗證并形成供貨。同時，聲表濾波器封裝用環(huán)氧膠膜、IGBT及半導體環(huán)氧樹脂封裝材料、碳化硅MOSFET環(huán)氧灌封料等新產品研發(fā)項目正在穩(wěn)步推進。

此次公開發(fā)行1232.9345萬股，發(fā)行價19.58元/股，募集資金總額2.41億元。資金將主要用于智能制造生產線升級、研發(fā)中心建設及補充流動資金。通過技術改造和產能提升，公司將進一步鞏固在車規(guī)級高端功率模塊封裝領域的競爭優(yōu)勢，特別是在IGBT和第三代半導體材料應用方面實現前瞻布局。

無錫高新區(qū)作為資本市場高地，目前已擁有境內外上市企業(yè)49家，其中A股上市企業(yè)34家，另有百余家企業(yè)進入上市后備庫。從全市范圍看，無錫A股上市公司總數達129家，位列全國第七、全省第二，北交所上市企業(yè)數量增至11家，形成特色鮮明的產業(yè)集群效應。