近期，覆銅板（CCL）行業(yè)掀起新一輪漲價潮，多家頭部企業(yè)紛紛上調產品價格。這一趨勢背后，是下游需求持續(xù)攀升與原材料成本快速上漲的雙重驅動。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，自2025年12月以來，建滔、南亞新材等主流廠商多次發(fā)布調價通知，部分產品單周漲幅達10%-20%。進入2026年，漲價勢頭未減，國際巨頭Resonac和三菱瓦斯化學相繼宣布對高端PCB材料提價30%以上，國內廠商如建滔也跟進將板料及半固化片價格上調10%。

原材料價格上行是本輪漲價的核心推手。銅箔、樹脂、電子布等關鍵材料成本持續(xù)攀升，直接推高了覆銅板生產成本。某A股覆銅板企業(yè)負責人透露，公司肯定會漲價，但幅度因產品而異：低端產品可能漲幅更高，高端產品則會根據(jù)客戶關系動態(tài)調整，最終目的是將成本壓力向下游傳導。南亞新材證券部人士進一步解釋，調價需綜合考慮原材料價格、市場供需及合作進度，不會“一刀切”；華正新材也表示，價格調整會結合客戶、訂單和產品特性靈活決策。

需求端，AI服務器、5G/6G基站等新興應用的爆發(fā)式增長，為高端覆銅板市場注入強勁動力。這類應用對信號完整性和散熱性能要求極高，推動高階CCL（如M7/M8/M9規(guī)格）需求激增。臺光電數(shù)據(jù)顯示，2024-2027年高端CCL市場預計以40%的復合增長率擴張，遠超2018-2021年21%的增速。為搶占這一景氣賽道，A股廠商紛紛加碼布局：華正新材擬募資12億元建設年產1200萬張高等級覆銅板項目；金安國紀計劃投資13億元，重點研發(fā)高頻高速、耐高溫特種及高Tg覆銅板；南亞新材的M6-M8產品已批量供應國內頭部算力客戶，M9進入NPI導入階段，M10正在海外認證。

業(yè)績層面，漲價效應已初步顯現(xiàn)。多家覆銅板上市公司2025年業(yè)績報喜：華正新材同比扭虧為盈，生益科技凈利潤增長91.76%，金安國紀預計增幅達655.53%-871.40%，南亞新材增長377.60%。南亞新材證券部人士將業(yè)績增長歸因于產品結構轉型，高端產品銷量與利潤同步提升。金安國紀則表示，公司產品價格“隨行就市”，根據(jù)行業(yè)趨勢、原材料成本及市場行情動態(tài)調整。

盡管短期供需支撐漲價，但行業(yè)長期面臨產能過剩隱憂。艾媒咨詢CEO張毅指出，高端CCL技術壁壘較高，短期不易出現(xiàn)惡性競爭，具備技術、供應鏈和客戶優(yōu)勢的企業(yè)將占據(jù)先機。然而，若大量企業(yè)扎堆布局同類產品，中長期可能引發(fā)結構性過剩與低價競爭。當前，超聲電子等企業(yè)仍在研發(fā)M6-M10覆銅板，尚未形成批量生產，而南亞新材等頭部廠商已加速推進高端產品認證，市場分化格局初現(xiàn)。