馬斯克旗下兩家科技巨頭——SpaceX與特斯拉，正攜手推進一項名為Terafab的芯片制造計劃。該計劃的核心目標是在美國德克薩斯州建設一座半導體工廠，預計實現(xiàn)每年1TW的算力產能，為人工智能、機器人技術、衛(wèi)星通信及太空數(shù)據(jù)中心等前沿領域提供底層算力支持，同時滿足特斯拉自動駕駛汽車與機器人系統(tǒng)的芯片需求。

這一合作在3月首次披露時，曾引發(fā)外界對執(zhí)行可行性的質疑。芯片制造被視為工業(yè)領域最復雜的工程之一，需數(shù)年時間、超200億美元投資，并依賴巨型潔凈室與數(shù)千臺精密設備。而SpaceX與特斯拉此前并無半導體制造經驗，如何高效推進項目成為關鍵謎題。如今，英特爾的加入為這一計劃提供了關鍵支撐。

英特爾通過其企業(yè)賬戶在社交平臺宣布，將憑借在芯片設計、制造與封裝領域的核心能力，助力Terafab項目達成產能目標。盡管未披露具體合作細節(jié)，但英特爾強調其技術積累將“加速AI與機器人技術的未來演進”。這一表態(tài)被視為英特爾代工業(yè)務的重要突破——該公司正積極尋求大型客戶以鞏固其芯片制造地位，而SpaceX與特斯拉的加入恰好填補了這一需求。

市場對這一合作反應積極。消息公布后，英特爾股價在當日交易中上漲超3%，至東部時間下午2點報52.28美元，較開盤價攀升約2.9%。分析認為，英特爾的參與不僅降低了項目風險，還可能通過規(guī)模化生產降低成本，但投資者需警惕對“顛覆性創(chuàng)新”的過度期待——Terafab項目或仍基于傳統(tǒng)芯片制造工藝，而非SpaceX與特斯拉擅長的工程優(yōu)化路徑。

當前，芯片行業(yè)正經歷結構性變革。英特爾曾長期主導美國硅片生產，但近年來被英偉達與AMD超越，后者通過“無晶圓廠”模式（即設計外包制造）在先進處理器領域占據(jù)先機。此次與馬斯克旗下公司的合作，被視為英特爾重返代工賽道的關鍵戰(zhàn)役。然而，截至目前，英特爾與SpaceX均未對合作細節(jié)作出進一步回應，特斯拉也未公開置評。