當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英特爾（Intel）正式宣布加入由馬斯克旗下特斯拉、SpaceX與xAI共同發(fā)起的TERAFAB項(xiàng)目。這一全球規(guī)模最大的2納米芯片工廠計(jì)劃，自3月官宣以來(lái)便引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)震動(dòng)，而英特爾的入局被視為項(xiàng)目落地的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

根據(jù)合作聲明，英特爾將與馬斯克團(tuán)隊(duì)共同重構(gòu)硅晶圓制造技術(shù)體系，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)每年1太瓦（1萬(wàn)億瓦）的算力產(chǎn)出。這一規(guī)模接近2025年中國(guó)電網(wǎng)最高負(fù)荷的三分之二，甚至超過(guò)美國(guó)全年電力總產(chǎn)量。項(xiàng)目選址美國(guó)德克薩斯州奧斯汀，規(guī)劃建設(shè)全球首個(gè)邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片與先進(jìn)封裝全鏈條一體化的2納米工廠，年產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)1000億至2000億顆芯片。

英特爾首席執(zhí)行官陳立武在聲明中強(qiáng)調(diào)，馬斯克具備顛覆行業(yè)的成熟經(jīng)驗(yàn)，而TERAFAB項(xiàng)目將推動(dòng)硅基芯片制造領(lǐng)域的范式變革。他透露，英特爾在超高性能芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝領(lǐng)域的核心能力，將加速項(xiàng)目達(dá)成算力目標(biāo)，為人工智能與機(jī)器人技術(shù)突破提供支撐。

項(xiàng)目最引發(fā)爭(zhēng)議的規(guī)劃在于算力分配方案：僅20%產(chǎn)能用于地面應(yīng)用，包括特斯拉FSD自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、Optimus人形機(jī)器人所需的邊緣推理芯片；剩余80%將通過(guò)近地軌道衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)太空算力部署。馬斯克在直播中展示的微型AI衛(wèi)星設(shè)計(jì)方案顯示，這些搭載TERAFAB芯片的衛(wèi)星將組成全球覆蓋的太空計(jì)算網(wǎng)絡(luò)，直接在軌道完成數(shù)據(jù)處理，擺脫對(duì)地面電力與基礎(chǔ)設(shè)施的依賴。

行業(yè)分析指出，地面電力供應(yīng)難以滿足項(xiàng)目需求是推動(dòng)太空算力的核心動(dòng)因。馬斯克曾公開(kāi)表示，即使將美國(guó)全年發(fā)電量供給工廠，仍無(wú)法滿足其一半需求。這種極端算力需求促使項(xiàng)目方將目光投向太空，試圖通過(guò)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建分布式計(jì)算體系。

盡管合作雙方通過(guò)社交媒體高調(diào)官宣，但截至目前仍未發(fā)布正式新聞稿或向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交備案文件，具體合作框架、權(quán)責(zé)劃分等關(guān)鍵細(xì)節(jié)尚未披露。業(yè)內(nèi)推測(cè)，項(xiàng)目可能采用"自有產(chǎn)能+第三方代工"的混合模式，英特爾或與馬斯克團(tuán)隊(duì)聯(lián)合投資建廠，并統(tǒng)一制程工藝標(biāo)準(zhǔn)，以應(yīng)對(duì)特斯拉、SpaceX等企業(yè)爆發(fā)式的算力需求。英特爾成熟的定制芯片開(kāi)發(fā)服務(wù)，也可能為馬斯克旗下企業(yè)提供專(zhuān)屬算力解決方案。

這場(chǎng)由科技巨頭主導(dǎo)的芯片產(chǎn)業(yè)革命，正在突破傳統(tǒng)制造邊界。當(dāng)行業(yè)仍在為地面先進(jìn)制程產(chǎn)能與電力供應(yīng)博弈時(shí)，馬斯克與英特爾的聯(lián)盟已將競(jìng)爭(zhēng)維度拓展至太空領(lǐng)域，重新定義人類(lèi)算力基礎(chǔ)設(shè)施的想象邊界。