4月8日，半導(dǎo)體板塊在資本市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼，四大核心指數(shù)集體走強(qiáng)。中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)以7.6%的漲幅領(lǐng)漲，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)、上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)、中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)分別上漲6.8%、6.5%和6.4%。市場(chǎng)分析認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速與行業(yè)景氣度回升是推動(dòng)指數(shù)上行的核心因素。

從指數(shù)構(gòu)成來看，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，覆蓋40只半導(dǎo)體材料及生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域標(biāo)的，兩大行業(yè)合計(jì)權(quán)重超85%。該指數(shù)當(dāng)日滾動(dòng)市盈率達(dá)92.9倍，處于2018年以來73.8%的估值分位。中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)成分股擴(kuò)展至50只，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及材料設(shè)備全鏈條，半導(dǎo)體行業(yè)占比超95%，當(dāng)前滾動(dòng)市盈率118.2倍，估值分位達(dá)90%（2015年以來）。

科創(chuàng)板相關(guān)指數(shù)同樣表現(xiàn)突出。上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)由50只科創(chuàng)板芯片龍頭股組成，業(yè)務(wù)覆蓋材料設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試全流程，半導(dǎo)體行業(yè)占比超95%，當(dāng)日滾動(dòng)市盈率156.1倍，估值分位65.4%（2022年以來）。更聚焦細(xì)分領(lǐng)域的上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)，由50只科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)龍頭股構(gòu)成，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)與模擬芯片設(shè)計(jì)合計(jì)占比超95%，該指數(shù)自2024年7月26日發(fā)布以來首次突破6.8%漲幅，滾動(dòng)市盈率達(dá)173.3倍。

市場(chǎng)機(jī)構(gòu)指出，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)估值分化顯著，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)估值水平高于設(shè)備材料領(lǐng)域，但全產(chǎn)業(yè)鏈均呈現(xiàn)估值修復(fù)趨勢(shì)。易方達(dá)基金等頭部機(jī)構(gòu)布局的芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)相關(guān)ETF產(chǎn)品，為投資者提供了多元化配置工具。不過需注意的是，半導(dǎo)體行業(yè)具有高波動(dòng)特征，投資者應(yīng)充分評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)承受能力后再做決策。