近日，昆山萬源通電子科技股份有限公司正式向港交所提交了上市申請，由興證國際擔(dān)任獨家保薦人。作為一家專注于印制電路板（PCB）研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，萬源通自成立以來始終致力于提升工程設(shè)計、工藝技術(shù)和生產(chǎn)執(zhí)行的綜合能力，在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的技術(shù)口碑。

根據(jù)弗若斯特沙利文報告，以收入規(guī)模計算，萬源通在2024年中國PCB制造商中位列第42名，在長三角地區(qū)則排名第六。這一成績的取得，既得益于中國本土電子產(chǎn)業(yè)對中低端PCB產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，也反映出公司在高端PCB領(lǐng)域國產(chǎn)化進(jìn)程中的技術(shù)突破。數(shù)據(jù)顯示，中國PCB市場規(guī)模從2020年的351億美元增長至2024年的412億美元，占全球市場份額的56.0%，預(yù)計到2029年將進(jìn)一步擴(kuò)大至624億美元，年復(fù)合增長率達(dá)8.7%。

全球PCB市場同樣呈現(xiàn)增長態(tài)勢，市場規(guī)模從2020年的652億美元攀升至2024年的736億美元。盡管2023年受加息周期、消費信心下滑及供應(yīng)鏈波動等因素影響，市場增速有所放緩，但隨著AI、高性能計算及通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的快速發(fā)展，PCB產(chǎn)品的產(chǎn)量和單價預(yù)計將持續(xù)上揚。行業(yè)預(yù)測顯示，到2029年全球市場規(guī)模有望突破1092億美元。

中國PCB市場已形成多層次、結(jié)構(gòu)化的發(fā)展格局。在單面板和雙面板領(lǐng)域，中國憑借完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系、顯著的成本優(yōu)勢及高效的產(chǎn)品迭代能力，占據(jù)了全球主導(dǎo)地位。2024年，中國單面板和雙面板市場規(guī)模分別達(dá)到110億元和286億元，預(yù)計到2029年將進(jìn)一步增長至142億元和401億元，全球市場份額分別提升至74.4%和85.7%。

多層板作為中高端電子產(chǎn)品的重要組件，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、新能源汽車、工業(yè)變頻器及5G基站等領(lǐng)域。2024年，中國多層板市場規(guī)模已達(dá)1267億元，隨著高層數(shù)產(chǎn)品需求的上升，市場正加速向高端領(lǐng)域升級。預(yù)計到2029年，市場規(guī)模將增長至1847億元，年復(fù)合增長率為7.8%。與此同時，HDI板市場也受益于消費電子輕薄化、通信設(shè)備高速化及汽車智能化等趨勢，2024年至2029年間的年復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)11.2%，市場規(guī)模將突破915億元。