在2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，高通以一場(chǎng)技術(shù)盛宴展現(xiàn)了其在通信與智能領(lǐng)域的深厚積累。此次發(fā)布的多款核心產(chǎn)品覆蓋可穿戴設(shè)備、5G調(diào)制解調(diào)、Wi-Fi 8等關(guān)鍵領(lǐng)域，通過AI技術(shù)與下一代連接技術(shù)的深度融合，為智能終端的演進(jìn)與全連接智能時(shí)代的到來奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

可穿戴設(shè)備領(lǐng)域迎來重大突破。高通首次將“至尊版”標(biāo)識(shí)引入該領(lǐng)域，推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版。這一平臺(tái)堪稱高通迄今最先進(jìn)的可穿戴解決方案，支持智能手表、別針式設(shè)備等多元形態(tài)。其核心優(yōu)勢(shì)在于圍繞終端側(cè)AI、性能、續(xù)航、連接性四大維度進(jìn)行全面優(yōu)化。平臺(tái)首次搭載專用NPU，并配合eNPU與Hexagon NPU，使終端側(cè)能夠運(yùn)行20億參數(shù)的AI模型，首個(gè)token生成時(shí)間僅需0.2秒，可低功耗實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵詞偵測(cè)等持續(xù)AI任務(wù)。性能方面，五核CPU架構(gòu)讓CPU和GPU性能較前代分別提升5倍和7倍，日常續(xù)航延長(zhǎng)30%，且支持10分鐘快充至50%。連接性上，該平臺(tái)支持5G RedCap、藍(lán)牙6.0等六重連接技術(shù)，為用戶帶來全方位升級(jí)的智能體驗(yàn)。

5G調(diào)制解調(diào)領(lǐng)域同樣亮點(diǎn)紛呈。高通全新推出的X105調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，采用AI賦能的5G Advanced新架構(gòu)，集成第五代5G AI處理器，成為專為智能體AI時(shí)代打造的第五代5G調(diào)制解調(diào)產(chǎn)品。這一系統(tǒng)在多個(gè)維度實(shí)現(xiàn)突破：占板面積減少15%，功耗降低30%；作為首個(gè)支持NR-NTN的平臺(tái)，它使衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)能夠傳輸語音和視頻；首款支持四頻GNSS，定位功耗降低25%。這些特性不僅推動(dòng)了5G Advanced在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車等多終端的落地，更為AI原生6G的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

Wi-Fi 8領(lǐng)域的技術(shù)革新同樣引人注目。高通發(fā)布的FastConnect 8800移動(dòng)連接系統(tǒng)，是全球首款集成Wi-Fi 8、藍(lán)牙7等技術(shù)的單芯片解決方案。其峰值速率高達(dá)11.6Gbps，較前代翻倍，千兆級(jí)連接距離提升3倍。與此同時(shí)，全新Wi-Fi 8平臺(tái)實(shí)現(xiàn)吞吐量提升40%、峰值時(shí)延降低2.5倍、日常功耗減少30%，充分滿足AI時(shí)代網(wǎng)絡(luò)對(duì)高速、低延時(shí)、低功耗的高要求。

除了上述核心產(chǎn)品，高通還展示了RAN管理的AI化進(jìn)展，持續(xù)開發(fā)電信邊緣計(jì)算解決方案，并加大在6G技術(shù)研發(fā)上的投入。這一系列布局表明，高通正通過端側(cè)AI與下一代連接技術(shù)的深度融合，為智能終端與AI應(yīng)用場(chǎng)景打造堅(jiān)實(shí)的技術(shù)底座。從終端到邊緣再到云端，高通以底層整合能力構(gòu)建起智能體時(shí)代的硬件基礎(chǔ)設(shè)施，不僅定義了下一代智能終端的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，更為移動(dòng)通信行業(yè)指明了端云協(xié)同、全域智能的演進(jìn)路徑。