盡管市場(chǎng)整體表現(xiàn)低迷，半導(dǎo)體設(shè)備板塊卻展現(xiàn)出強(qiáng)勁的資金吸引力。據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）近一個(gè)月內(nèi)累計(jì)獲得約24億元資金凈流入，僅在最近一個(gè)交易日就出現(xiàn)8700萬(wàn)份的凈申購(gòu)。這種逆勢(shì)布局的現(xiàn)象，與當(dāng)日中證云計(jì)算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)下跌0.4%、中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌1.0%、中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)下跌1.3%形成鮮明對(duì)比。

行業(yè)基本面支撐著資本的積極態(tài)度。中國(guó)銀河證券分析指出，當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備需求正受到多重因素驅(qū)動(dòng)：AI算力需求的持續(xù)增長(zhǎng)、存儲(chǔ)芯片周期性上行趨勢(shì)，以及先進(jìn)封裝技術(shù)的加速滲透，共同推動(dòng)著市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張。該機(jī)構(gòu)特別提到，2026年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這一判斷與全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的資本開(kāi)支計(jì)劃高度契合。

臺(tái)積電的最新資本開(kāi)支規(guī)劃為行業(yè)注入強(qiáng)心劑。這家全球最大的晶圓代工廠預(yù)計(jì)2026年資本支出將達(dá)520億至560億美元，較2025年的409億美元實(shí)現(xiàn)顯著躍升。這種擴(kuò)產(chǎn)力度直接帶動(dòng)設(shè)備采購(gòu)需求，從光刻機(jī)到刻蝕機(jī)，從清洗設(shè)備到封裝測(cè)試線，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。市場(chǎng)觀察人士指出，資本開(kāi)支的提前釋放往往預(yù)示著行業(yè)景氣周期的延長(zhǎng)。