科技領(lǐng)域近日傳來新動態(tài)，谷歌旗下AI芯片TPU正面臨需求激增的局面。據(jù)科技媒體報道，為保障下一代產(chǎn)品供應，谷歌已大幅增加交由聯(lián)發(fā)科（MediaTek）生產(chǎn)的下一代“TPU v7e”芯片訂單量，直接將訂單翻倍。

谷歌TPU憑借出色的能效比，不僅在內(nèi)部龐大的算力需求中表現(xiàn)出色，還吸引了眾多外部客戶的關(guān)注。隨著市場興趣的持續(xù)高漲，谷歌決定對供應鏈體系進行擴充。此前，谷歌主要依賴博通（Broadcom）作為供應商，如今引入聯(lián)發(fā)科成為新的關(guān)鍵合作伙伴，以此應對供不應求的市場狀況。

最新消息顯示，為確保產(chǎn)能穩(wěn)定，谷歌向聯(lián)發(fā)科追加了大量訂單，把原本預定給聯(lián)發(fā)科的下一代“TPU v7e”芯片訂單量直接提升至原來的兩倍。這一舉措表明，谷歌正積極通過多元化供應商策略來降低潛在風險，而聯(lián)發(fā)科在谷歌AI芯片布局中的重要性正迅速提升，預計將從這波追加訂單中收獲可觀收益。

媒體分析指出，谷歌選擇“雙供應商”策略（即同時與博通和聯(lián)發(fā)科合作）背后有著深層次的戰(zhàn)略考量。當前，AI芯片出貨面臨的核心制約因素是臺積電的CoWoS先進封裝產(chǎn)能。谷歌通過分散訂單的方式，能夠借助聯(lián)發(fā)科與臺積電長期建立的緊密合作關(guān)系，更高效地爭取到稀缺的CoWoS配額以及先進制程產(chǎn)能。這種策略將顯著縮短下一代TPU v7e的上市時間，使谷歌在挑戰(zhàn)英偉達時更具底氣。

谷歌TPU的市場影響力已得到重量級客戶的認可。博通CEO霍克·譚（Hock Tan）在近期財報會議上證實，AI獨角獸企業(yè)Anthropic已簽署了一項價值高達100億美元的協(xié)議，用于部署基于TPU的機架級基礎(chǔ)設施。科技巨頭meta也在積極探索引入TPU，以降低總擁有成本（TCO）。盡管在短期內(nèi)，谷歌TPU難以撼動英偉達在行業(yè)內(nèi)的霸主地位，但在定制化芯片（ASIC）這一細分領(lǐng)域，谷歌TPU已經(jīng)占據(jù)了一定的市場份額，展現(xiàn)出不容小覷的影響力。