【媒體界】3月11日消息，近日，科技圈內傳來重磅消息，兩大巨頭高通和蘋果在移動芯片領域的競爭又掀起新一輪高潮。據爆料，即將面世的高通驍龍8 Gen4在性能上有望全面領先蘋果即將推出的A18芯片。
據悉，驍龍8 Gen4在GeekBench 6跑分測試中表現卓越，單核成績預計能輕松達到3500分，相比之下，蘋果A18(代號Tahiti)的單核跑分似乎難以突破3300分的關口。更令人矚目的是，在多核跑分以及GPU性能方面，驍龍8 Gen4同樣展現出壓倒性的優勢，讓A18望塵莫及。
據媒體界了解，高通此次在驍龍8 Gen4上進行了大膽的創新。該芯片將摒棄ARM的Cortex公版核心，轉而采用高通自研的Oryon內核。這一決策使得驍龍8 Gen4在CPU性能上擁有了更高的自主性和靈活性，能夠更好地適應各種應用場景。此外，驍龍8 Gen4還采用了先進的3nm工藝制造，相比前代產品驍龍8 Gen3使用的4nm工藝，性能和功耗均得到了顯著提升。特別是其超大核主頻高達4.3GHz，遠超驍龍8 Gen3的3.3GHz，為單核性能的大幅提升奠定了堅實基礎。
與此同時，蘋果方面也在緊鑼密鼓地準備其新一代A18系列芯片。據悉，A18芯片將搭載于今年9月發布的iPhone 16系列手機上，其中A18仿生芯片將應用于iPhone 16和iPhone 16 Plus，而性能更強勁的A18 Pro芯片則將配備于iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。這兩款芯片均由臺積電采用其第二代3nm工藝節點(N3E)制造，顯示出蘋果在追求極致性能方面的決心。
然而，盡管蘋果在芯片制造上投入巨大，但面對高通驍龍8 Gen4的強大性能，A18芯片能否保持其領先地位仍充滿變數。未來，這兩大科技巨頭在移動芯片領域的競爭將更加激烈，究竟誰能笑到我們拭目以待。
