特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克在近期財報電話會議中透露，公司已啟動名為Terafab的芯片制造項目，旨在應對未來人工智能領域可能出現的芯片供應危機。他指出，當前邏輯芯片與存儲芯片的市場需求增速遠超行業產能擴張速度，若不自主掌握芯片生產能力，特斯拉在AI領域的布局將面臨嚴重制約。
根據規劃，Terafab工廠將專注于生產具備1太瓦（1TW）年算力的專用芯片，這些芯片將主要應用于特斯拉人形機器人和太空數據中心兩大核心業務。馬斯克特別強調，航天領域對算力的需求呈現指數級增長，因此工廠約80%的產能將優先保障太空項目，剩余20%用于地面設備升級。
財務數據顯示，特斯拉今年資本支出規模將創歷史新高。除常規業務投入外，公司計劃在Terafab項目及潛在太陽能領域追加至少200億美元投資。摩根士丹利分析指出，若將上述項目全部納入統計，特斯拉全年資本支出可能突破350億美元大關，這或將導致公司自2018年以來首次出現年度自由現金流為負的情況。
行業觀察人士認為，特斯拉此舉標志著其從智能電動汽車制造商向科技綜合體的戰略轉型。通過垂直整合芯片生產環節，公司不僅能降低對外部供應商的依賴，更可針對AI算法特性優化芯片架構，這種軟硬件協同開發的模式或將成為未來科技競爭的關鍵優勢。不過，高昂的資本支出也引發市場對特斯拉現金流管理的擔憂，其融資能力與項目回報周期將成為投資者重點關注的指標。
