世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）最新數(shù)據(jù)顯示，2026年2月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模達(dá)到887.8億美元（約合人民幣6115.96億元），較上月增長7.6%，同比增幅高達(dá)61.8%。這一數(shù)據(jù)由美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）于當(dāng)?shù)貢r間4月3日對外公布，顯示全球芯片市場持續(xù)保持強勁增長態(tài)勢。

從區(qū)域市場表現(xiàn)來看，美洲地區(qū)以297.0億美元的銷售額領(lǐng)跑全球，同比增長59.2%，環(huán)比增幅達(dá)12.6%。亞太及其他地區(qū)貢獻(xiàn)259.8億美元營收，同比增長93.5%的增速位居各區(qū)域之首，環(huán)比小幅增長6.0%。中國市場表現(xiàn)穩(wěn)健，2月實現(xiàn)236.3億美元銷售額，同比增長57.4%，環(huán)比增幅3.6%。歐洲市場同比增長42.3%至57.0億美元，環(huán)比提升10.2%。日本市場成為唯一同比下滑的區(qū)域，當(dāng)月銷售額37.7億美元，較去年同期微降0.3%，環(huán)比減少3.0%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗（John Neuffer）分析指出，2月全球芯片銷售延續(xù)了此前的增長勢頭，不僅顯著高于1月水平，較去年同期更是實現(xiàn)跨越式增長。亞太地區(qū)、美洲市場以及中國市場的強勁表現(xiàn)，成為推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比擴(kuò)張的核心動力。基于當(dāng)前市場態(tài)勢，他預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體年度銷售額有望突破1萬億美元關(guān)口。

具體到月度環(huán)比變化，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2月延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。除日本市場出現(xiàn)環(huán)比下滑外，其他主要市場均保持正增長。其中美洲市場環(huán)比增速最快，反映出北美地區(qū)在人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的持續(xù)投入。中國市場的環(huán)比增長雖然相對溫和，但考慮到其龐大的市場基數(shù)，3.6%的增幅仍代表可觀的絕對增長量。