上海韜潤半導(dǎo)體有限公司近日宣布完成數(shù)億元規(guī)模的D++輪融資，此次融資由熙誠金睿領(lǐng)銜投資，新微資本、銀河源匯、眾源資本及金螞投資等多家機構(gòu)共同參與跟投。值得注意的是，深創(chuàng)投、高瓴創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)等原有股東不僅繼續(xù)跟投，還進行了超額追加。深創(chuàng)投管理的社保基金灣區(qū)科技創(chuàng)新基金成為新晉股東，由浙江金控牽頭、螞蟻集團參與發(fā)起的金螞投資也加入本輪投資行列，國資與產(chǎn)業(yè)資本的雙重加持為公司發(fā)展注入強勁動力。

本輪融資所得資金將重點投向高端模擬芯片底層技術(shù)的研發(fā)升級，以及下一代光通信數(shù)字信號處理（DSP）芯片等核心產(chǎn)品的持續(xù)開發(fā)。作為國內(nèi)高性能數(shù)模混合芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，韜潤半導(dǎo)體自2015年成立以來，已形成覆蓋高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC/DAC）、超高速串行接口（SerDes）、光數(shù)字信號處理（oDES）與信號鏈芯片、定制化數(shù)模混合專用集成電路（ASIC）的完整產(chǎn)品線布局，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信基站、人工智能數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域。

公司創(chuàng)始人管逸擁有近二十年芯片設(shè)計經(jīng)驗，曾主導(dǎo)4G基站主控芯片等復(fù)雜系統(tǒng)的開發(fā)工作。在技術(shù)突破方面，韜潤半導(dǎo)體已實現(xiàn)多項關(guān)鍵技術(shù)自主化：其量產(chǎn)產(chǎn)品成功打破國外壟斷，填補了國內(nèi)短距和中長距光通信DSP芯片領(lǐng)域的多項空白。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年公司營收保持年均超80%的復(fù)合增長率，并成功進入國內(nèi)前三大通信設(shè)備廠商的供應(yīng)鏈體系，多款芯片實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)交付。

當(dāng)前全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速推進，高速數(shù)據(jù)互聯(lián)成為算力網(wǎng)絡(luò)的核心支撐環(huán)節(jié)。盡管中國光模塊廠商已占據(jù)全球60%以上的市場份額，但在光芯片、光通信DSP等上游核心器件領(lǐng)域仍高度依賴進口，國產(chǎn)化替代需求迫切。韜潤半導(dǎo)體憑借其全場景光通信DSP技術(shù)能力，成為國內(nèi)少數(shù)同時具備短距（100G-400G）和中長距（800G-1.6T）產(chǎn)品量產(chǎn)能力的企業(yè)，本輪融資將有力推動其高端模擬芯片技術(shù)自主可控進程，助力構(gòu)建安全可靠的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。