【媒體界】11月21日消息，據天風國際證券分析師郭明錤今日所述，華為預計在2024年上半年開始量產其新系列旗艦手機P70，其中包括P70、P70 Pro以及P70 Art。
據了解，這三款新機型都將配備潛望鏡頭相機，并搭載華為自行研發的麒麟芯片。目前關于芯片型號是麒麟9000S還是全新的自研芯片尚無定論。
郭明錤預測，與2023年的P60系列相比，P70系列明年的出貨量將增長達到100%。
此前有消息稱，華為P70系列將進一步提高國產化配件率，有望采用自家研發的CMOS傳感器，以減少對外部供應商的依賴。據悉，目前華為的Mate 60 Pro是國產化率最高的手機，達到了超過90%。
據The Elec報道，華為明年的智能手機出貨目標定為1億部，比之前的市場機構預測高出40%。
郭明錤曾在早前表示，從2024年起，華為新款手機將全面采用自家設計的新麒麟處理器，這意味著高通將徹底失去華為的訂單。華為若確實將出貨目標定為1億部，也意味著新麒麟芯片的產能將大大超出預期。
