據知情人士透露，蘋果與英特爾正接近達成一項具有里程碑意義的芯片制造合作協議，這或將重塑全球半導體產業格局。若協議最終落地，英特爾將為蘋果部分設備代工生產芯片，終結蘋果對臺積電的完全依賴狀態。
市場反應迅速顯現，英特爾股價周五單日漲幅逼近14%，創下年內新高；蘋果股價亦同步上漲2%。Creative Strategies芯片行業分析師本·巴賈林在采訪中強調："這項合作已醞釀超過一年，當前進度顯示雙方已就核心條款達成共識。"
對于英特爾而言，這堪稱代工業務的重大突破。盡管其位于亞利桑那州錢德勒市的18A制程新廠已投入量產，但此前該業務主要服務于自身芯片生產。巴賈林指出，蘋果作為臺積電第二大客戶（僅次于英偉達），其訂單轉移將顯著提升英特爾代工產能利用率。目前全球具備7納米以下先進制程能力的廠商僅有臺積電、三星和英特爾三家。
驅動蘋果調整供應鏈的核心因素，在于AI芯片需求激增導致的產能緊張。臺積電當前晶圓代工訂單已排至2026年，即便蘋果作為優先客戶也面臨交付周期延長壓力。巴賈林透露，蘋果更傾向等待英特爾改進后的18A-P制程，該技術預計明年具備大規模生產條件，相比現有18A制程在良品率和能耗控制上有顯著提升。
英特爾的產能擴張計劃正在加速推進。除亞利桑那工廠外，其俄亥俄州新廠建設已進入設備安裝階段，預計2027年啟用更先進的14A制程。值得注意的是，特斯拉創始人馬斯克上月宣布將在得州奧斯汀投資1190億美元建設"Terafab"超級工廠，明確表示將采用英特爾14A制程為旗下企業生產芯片，但該合作需等到2029年才能實現量產。
在先進封裝領域，英特爾已取得實質性進展。通過將多個芯片裸片與內存模塊集成封裝的技術，該公司成功贏得亞馬遜、思科等企業的訂單。這種技術路線與臺積電的CoWoS封裝形成直接競爭，后者目前占據AI芯片封裝市場80%份額。
盡管前景看好，英特爾仍需克服歷史遺留問題。其代工業務過去三年因制程延期和良品率低下導致客戶流失，目前外部客戶訂單占比不足10%。巴賈林認為，蘋果的加入具有象征意義："這證明英特爾已突破技術瓶頸，其代工能力獲得頂級科技公司認可。"
蘋果的供應鏈多元化策略也在同步推進。有消息稱，蘋果高管團隊近期考察了三星得州新廠，該廠具備4納米制程生產能力。但行業分析師指出，三星當前產能主要被高通、英偉達等企業預訂，短期內難以滿足蘋果大規模訂單需求。隨著全球AI算力競賽升級，芯片代工市場正從"一家獨大"向"三足鼎立"格局演變。
