芯擎科技近日宣布成功完成新一輪融資，融資金額超1億美元。此次融資由京銘資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投，同時(shí)引入了宇通集團(tuán)、重慶渝富高精尖產(chǎn)業(yè)私募股權(quán)投資基金、無錫產(chǎn)發(fā)創(chuàng)業(yè)投資、無錫鼎祺創(chuàng)芯投資、聯(lián)通創(chuàng)投和盛世資本等多家新股東，為公司的持續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

作為國內(nèi)車規(guī)級(jí)智能座艙芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，芯擎科技在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展方面持續(xù)取得突破。其自主研發(fā)的7納米“龍鷹一號(hào)”智能座艙SoC芯片，憑借高性能和可靠性，已在2024年占據(jù)國產(chǎn)同類芯片市場(chǎng)份額首位，并在2025年進(jìn)一步鞏固了40萬元以下中國乘用車國產(chǎn)座艙芯片裝機(jī)量的領(lǐng)先地位。

在智能駕駛領(lǐng)域，芯擎科技同樣走在行業(yè)前列。公司率先實(shí)現(xiàn)“智能座艙+智能駕駛”雙線布局，其高階輔助駕駛芯片“星辰一號(hào)”于2025年成功量產(chǎn)。該芯片具備高安全、高帶寬、高算力的特性，為智能汽車實(shí)現(xiàn)L2+至L4級(jí)智能駕駛提供了核心支持，成為推動(dòng)行業(yè)技術(shù)升級(jí)的關(guān)鍵力量。

芯擎科技的成功離不開其創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱的卓越領(lǐng)導(dǎo)。汪凱擁有電子科技大學(xué)學(xué)士學(xué)位和美國伊利諾伊大學(xué)電氣工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)博士學(xué)位，在芯片行業(yè)擁有超過25年的豐富經(jīng)驗(yàn)。他曾任職于華芯通半導(dǎo)體、閃迪、飛思卡爾、博通等國際知名企業(yè)，并擔(dān)任過華芯通半導(dǎo)體CEO、飛思卡爾亞太區(qū)總裁及全球副總裁等重要職務(wù)，為芯擎科技的技術(shù)研發(fā)和戰(zhàn)略布局奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

此次融資的完成，不僅彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)芯擎科技技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景的高度認(rèn)可，也為公司進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能、加速技術(shù)研發(fā)和拓展全球市場(chǎng)提供了有力保障。隨著智能汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯擎科技有望憑借其領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，為全球消費(fèi)者帶來更智能、更安全的出行體驗(yàn)。