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WISE2025:光聯(lián)芯科陳超解碼算力瓶頸,光互連引領(lǐng)AGI新未來

   發(fā)布時(shí)間:2025-12-04 12:30 作者:鄭浩

在近期舉辦的36氪WISE2025商業(yè)之王大會上,一場以“科技爽文短劇”形式呈現(xiàn)的沉浸式體驗(yàn)吸引了眾多目光。這場在北京798藝術(shù)區(qū)傳導(dǎo)空間舉行的大會,打破了傳統(tǒng)行業(yè)峰會的模式,為與會者帶來了全新的感受。大會聚焦科技與商業(yè)的深度融合,通過獨(dú)特的形式展現(xiàn)了當(dāng)下商業(yè)領(lǐng)域的諸多趨勢與變革。

真知創(chuàng)投合伙人、光聯(lián)芯科CEO陳超在大會上發(fā)表了精彩演講,主題為“算力·無界 光互連是通往AGI的必由之路”。演講伊始,陳超展示了一組由Open AI Sora多模態(tài)大模型生成的三張圖片,這三張圖片分別使用了300張、1250張和10000張GPU,圖片質(zhì)量隨著算力規(guī)模的增加而顯著提升。基于這一現(xiàn)象,他提出了一個(gè)引人思考的假設(shè):算力的多少或許能決定AI智能的高低。

回顧AI的發(fā)展歷程,從1956年第一次達(dá)特茅斯會議算起,已有近70年。然而,過去10年AI才取得了突飛猛進(jìn)的進(jìn)展。陳超指出,這得益于算力的驅(qū)動。過去十年間,算力增長超過10億倍,年對年增長將近10倍。例如,訓(xùn)練AlexNet模型僅需兩張英偉達(dá)的GTX580,而AlphaGo則使用了1920個(gè)CPU和280個(gè)GPU,GPT - 3更是用到了1萬個(gè)英偉達(dá)的G100。到了GPT - 5,算力需求更是達(dá)到了約20 - 30萬張英偉達(dá)的H100。

但若要實(shí)現(xiàn)通用人工智能AGI,未來GPT - 6、GPT - 7所需的算力規(guī)模難以想象。硅谷前沿科技分析師預(yù)測,達(dá)到AGI需要大約10的41次方FLOPs的等效算力,而目前我們的算力水平僅在10的25次方左右,差距巨大。即便軟件算法層面能跨越10的8次方的差距,硬件芯片的算力層面仍需提升10的8次方,也就是算力規(guī)模要提升1億倍。

然而,按照當(dāng)前算力行業(yè)的發(fā)展軌跡,實(shí)現(xiàn)AGI面臨諸多挑戰(zhàn),其中帶寬瓶頸和能耗問題尤為突出。在帶寬方面,互連帶寬的增速遠(yuǎn)低于算力增速。過去20年,單芯片算力提升了6萬倍,存儲帶寬僅提升100倍,互連帶寬更是只提升了30倍。以馬斯克的Grok3大模型訓(xùn)練所使用的Colossus算力集群為例,該集群約20萬塊英偉達(dá)H100芯片,從芯片內(nèi)的顯存帶寬到服務(wù)器之間的IB網(wǎng)絡(luò)互連帶寬,層層受限,導(dǎo)致很多算力集群和芯片的利用率僅20% - 30%,無法達(dá)到滿轉(zhuǎn)狀態(tài)。

能耗問題同樣不容忽視。全球在建的數(shù)據(jù)中心規(guī)劃量級驚人,Stargate超級算力中心規(guī)劃總?cè)萘?GW,幾乎相當(dāng)于一個(gè)大亞灣核電站的總裝機(jī)容量;xAI超級算力中心規(guī)模達(dá)6.6GW,超過大亞灣核電站總裝機(jī)容量,約是三峽的三分之一。一個(gè)算力中心的耗電量堪比一個(gè)核電站,若要實(shí)現(xiàn)AGI,算力擴(kuò)張1億倍,全球電力都將難以滿足需求。

陳超進(jìn)一步解釋,英偉達(dá)NVL72超節(jié)點(diǎn)反面的背板上有超過兩英里長的銅纜,隨著傳輸速率提升,銅受趨膚效應(yīng)影響,電互連在帶寬和功耗上已達(dá)物理極限,算力中心90%的能耗用于搬運(yùn)數(shù)據(jù),造成巨大浪費(fèi)。

面對這些難題,光互連成為突破算力瓶頸的最優(yōu)解。從1998年全球第一條服務(wù)于互聯(lián)網(wǎng)的海底光纜鋪設(shè)成功,解決了千公里到萬公里的光通信連接問題,到過去十年數(shù)據(jù)中心發(fā)展解決了從一公里到數(shù)百公里的光連接問題,如今在幾百米內(nèi)到幾厘米之間的連接問題也可通過芯片出光解決。用電做計(jì)算,用光做互連,光互連本質(zhì)上是光通信在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的進(jìn)一步延伸和下沉。

光聯(lián)芯科作為打造下一代AI計(jì)算集群光互連解決方案的提供商,致力于實(shí)現(xiàn)芯片直接出光,為算力公司提供大帶寬、低功耗、低延時(shí)的光互連解決方案。其產(chǎn)品包括用國產(chǎn)晶圓廠制造的硅光晶圓展示的晶圓級系統(tǒng)測試平臺,以及第一代高速收發(fā)的OIO高速光引擎評估板,該評估板的光纖可連到GPU里面,實(shí)現(xiàn)GPU之間的光互連。

陳超還分享了光聯(lián)芯科的企業(yè)愿景,即助力國產(chǎn)算力行業(yè)走出中國自己的半導(dǎo)體平行生態(tài)。他以燃油車和電動車的發(fā)展類比,認(rèn)為在半導(dǎo)體領(lǐng)域,雖然單顆芯片算力與國外有差距,但可通過國產(chǎn)算力、互連和晶圓制造廠,在整體算力集群的性能和功耗上超越國外,走出一條獨(dú)特的半導(dǎo)體突圍之路。

 
 
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