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2nm晶圓天價，高通或轉向三星尋求合作？
2025-01-02 20:44
花旗分析師預測：英偉達2025年或成
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最大客戶，營收貢獻翻倍
2025-01-02 15:15
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2nm芯片突破！60%良品率，蘋果等巨頭搶“鮮”體驗
2025-01-02 14:50
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CoWoS封裝產能大增，2025年目標直指7.5萬片晶圓/月！
2025-01-02 12:51
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美廠引爭議：臺籍員工多，工會質疑就業機會被剝奪
2025-01-02 11:54
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亞利桑那工廠員工半數來自臺灣，工會不滿引發種族歧視訴訟
2025-01-02 11:29
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2納米制程啟動試產，2026年底月產能或達12-13萬片
2025-01-01 11:12
AI熱潮下，
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2025年將上調3nm、5nm等先進制程代工價
2024-12-30 14:25
聯發科天璣9500處理器曝光：2大核+6大核架構，
臺積電
N3P制程打造
2024-12-30 12:43
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獨家接單？高通二代驍龍8至尊芯片或棄三星工藝
2024-12-28 14:13
臺積電
獨攬高通驍龍8 Elite 2代工，3納米N3P工藝助力性能飛躍
2024-12-28 13:14
高通SM8850產線提速，或將采用
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N3P工藝升級亮相？
2024-12-28 07:16
天璣9500性能大飛躍！
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N3P助力，能否突破4GHz主頻？
2024-12-26 17:10
三星與
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下一代FOPLP封裝材料之爭：塑料VS玻璃，誰將引領未來？
2024-12-26 07:11
蘋果M5系列芯片新進展：
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N3P制程，量產時間表曝光
2024-12-24 07:10
Amkor安靠獲美4.07億補貼，將建2.5D封裝廠協同
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2024-12-23 15:17
臺積電
FOPLP封裝初期選小基板，2026年或建成小規模中試線
2024-12-20 18:25
全球晶圓代工市場新格局：
臺積電
領航，中芯國際奮力追趕中！
2024-12-19 21:17
聯電逆襲！高通先進封裝訂單轉投，
臺積電
壟斷地位遭挑戰
2024-12-19 09:09
2024Q3全球晶圓代工市場：
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領跑，中芯國際緊追三星
2024-12-17 22:25
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