博通與meta近日宣布，雙方已達成一項為期多年的跨世代戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在共同推動meta人工智能計算基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)模化擴展。根據(jù)協(xié)議，博通將為meta的訓(xùn)練與推理加速器（MTIA）芯片提供關(guān)鍵技術(shù)支持，合作周期將延續(xù)至2029年。這一技術(shù)體系將成為meta部署全球最先進人工智能數(shù)據(jù)中心的核心支柱。

合作初期承諾的部署規(guī)模超過1吉瓦，標(biāo)志著雙方多吉瓦級擴展計劃的正式啟動。通過共同設(shè)計硬件架構(gòu)，雙方將建立適應(yīng)未來需求的多代產(chǎn)品路線圖，為全球數(shù)十億WhatsApp、Instagram和Threads用戶提供實時生成式AI功能與"個人超級智能"服務(wù)。MTIA芯片的快速部署得益于博通基礎(chǔ)XPU平臺的深度協(xié)同設(shè)計，該平臺通過整合邏輯計算、內(nèi)存架構(gòu)與高速I/O，構(gòu)建了高度靈活的多代產(chǎn)品開發(fā)框架。

meta的芯片戰(zhàn)略采用差異化部署模式，MTIA產(chǎn)品組合針對不同計算任務(wù)配置專用加速器，在保證大規(guī)模應(yīng)用性能的同時優(yōu)化總體擁有成本。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽表示："此次合作不僅限于初始部署，我們正在構(gòu)建持續(xù)演進的技術(shù)路線圖，以支撐meta未來數(shù)年的指數(shù)級增長需求。這充分彰顯了博通在AI網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位及XPU平臺的定制化能力。"

為滿足MTIA集群的超高密度計算需求，博通同步提供行業(yè)領(lǐng)先的以太網(wǎng)解決方案。其高基數(shù)交換機、光連接模塊及高速SerDes技術(shù)構(gòu)建了低延遲標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，確保單個機架內(nèi)部計算帶寬擴展與跨數(shù)萬節(jié)點的網(wǎng)絡(luò)容量躍升。這種面向未來的網(wǎng)絡(luò)骨干在處理密集型AI工作負(fù)載時，可有效消除數(shù)據(jù)擁塞現(xiàn)象。

meta創(chuàng)始人馬克·扎克伯格透露，雙方合作已覆蓋芯片設(shè)計、先進封裝與網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)全鏈條，旨在構(gòu)建支撐數(shù)十億用戶智能服務(wù)的計算基礎(chǔ)設(shè)施。隨著初期1吉瓦定制芯片的部署及后續(xù)數(shù)吉瓦規(guī)模的擴展，該合作將顯著提升系統(tǒng)性能與能效比。博通基于以太網(wǎng)的機架級互連技術(shù)，通過動態(tài)優(yōu)化內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)，可大幅降低meta多代基礎(chǔ)設(shè)施的生命周期成本。

在組織架構(gòu)層面，meta董事會迎來重要調(diào)整。2024年加入董事會的陳福陽決定不再尋求連任，同時服務(wù)四年的雅詩蘭黛前財務(wù)長Tracey Travis也將退出董事會。值得關(guān)注的是，MTIA芯片將采用2納米制程技術(shù)，成為業(yè)界首批應(yīng)用該先進工藝的AI專用芯片。

面對AI數(shù)據(jù)中心算力競賽，定制化ASIC芯片正成為行業(yè)趨勢。不同于谷歌、亞馬遜將自研芯片用于云服務(wù)，meta的MTIA芯片完全面向內(nèi)部需求。2023年首次亮相后，該系列于2026年3月推出四款升級版本。為支撐AI戰(zhàn)略，meta計劃在2026年投入1350億美元，除博通定制芯片外，還將部署6吉瓦AMD GPU、數(shù)百萬顆英偉達芯片及新型Arm架構(gòu)處理器，并同步建設(shè)31個數(shù)據(jù)中心（其中27個位于美國）。

對博通而言，這份協(xié)議進一步鞏固了其在定制AI芯片市場的優(yōu)勢地位。兩周前，該公司剛與谷歌達成TPU生產(chǎn)長期協(xié)議，并透露Anthropic將獲得最高3.5吉瓦的谷歌自研芯片算力支持。陳福陽在財報會議中預(yù)計，OpenAI首代AI芯片將于2027年面世。資本市場對合作反應(yīng)積極，博通盤后股價上漲3%，meta股價則保持平穩(wěn)。