黑芝麻智能國(guó)際控股有限公司（2533.HK）近日公布的2025年度業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，公司全年?duì)I收達(dá)8.22億元，同比增長(zhǎng)73.4%，連續(xù)三年保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在行業(yè)整體處于商業(yè)化爬坡階段的背景下，公司整體毛利率穩(wěn)定在41.0%，經(jīng)調(diào)整虧損凈額同比收窄17.5%，盈利結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，展現(xiàn)出規(guī)模效應(yīng)與運(yùn)營(yíng)效率提升的雙重成效。

報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)務(wù)布局實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。智能駕駛領(lǐng)域，華山A1000系列芯片憑借五年生命周期優(yōu)勢(shì)，已搭載于吉利、東風(fēng)、比亞迪等主流車企的量產(chǎn)車型，并拓展至商用車、無(wú)人物流等場(chǎng)景；武當(dāng)C1200芯片完成從定點(diǎn)到量產(chǎn)的跨越，覆蓋艙行泊一體市場(chǎng)，填補(bǔ)中端算力空白；全球首款全景通識(shí)高算力芯片華山A2000進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)，與元戎啟行等頭部算法廠商完成深度適配。具身智能領(lǐng)域，SesameX?機(jī)器人多維計(jì)算平臺(tái)正式發(fā)布，通過(guò)Kalos、Aura、Liora三款核心模組，為機(jī)器人提供全棧算力支撐，已在四足機(jī)器人、航運(yùn)智能巡檢等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)規(guī)模化交付。

業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)多元化增長(zhǎng)特征。輔助駕駛產(chǎn)品及解決方案收入6.87億元，同比增長(zhǎng)56.8%，構(gòu)成核心營(yíng)收支柱；具身智能解決方案收入9630萬(wàn)元，成為第二增長(zhǎng)曲線，毛利率達(dá)48.7%；智能影像解決方案收入3916萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)7.9%，累計(jì)搭載設(shè)備超5億臺(tái)。運(yùn)營(yíng)效率優(yōu)化成效顯著，銷售開(kāi)支同比下降27.2%，一般及行政開(kāi)支同比下降19.1%，費(fèi)用管控力度超出市場(chǎng)預(yù)期。

技術(shù)迭代與生態(tài)構(gòu)建形成雙重護(hù)城河。2025年研發(fā)投入達(dá)14.17億元，聚焦核心IP迭代、芯片平臺(tái)升級(jí)及前瞻技術(shù)布局。通過(guò)收購(gòu)億智電子補(bǔ)齊入門級(jí)算力短板，實(shí)現(xiàn)從車規(guī)級(jí)到消費(fèi)級(jí)、從智能駕駛到AIoT終端的全場(chǎng)景覆蓋。生態(tài)合作方面，與云深處、傅利葉智能等機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)建立深度合作，推動(dòng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化；智能駕駛業(yè)務(wù)已與30余家主機(jī)廠及一級(jí)供應(yīng)商構(gòu)建合作網(wǎng)絡(luò)，保障芯片快速適配與量產(chǎn)。

全球化戰(zhàn)略取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。華山A2000芯片通過(guò)美國(guó)相關(guān)審查，獲準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)銷售與應(yīng)用，2026年將加速推進(jìn)海外整車項(xiàng)目量產(chǎn)。智能影像業(yè)務(wù)與理想汽車合作的AI眼鏡Livis進(jìn)入量產(chǎn)階段，泛AI軟硬件協(xié)同方案在智慧交管、停車等領(lǐng)域落地上海、浙江等十余個(gè)城市，實(shí)現(xiàn)技術(shù)與場(chǎng)景深度融合。

行業(yè)分析指出，端側(cè)AI市場(chǎng)正經(jīng)歷從"拼算力"到"拼落地"的范式轉(zhuǎn)變。黑芝麻智能通過(guò)"智能駕駛+具身智能"雙主業(yè)戰(zhàn)略，構(gòu)建起技術(shù)同源、場(chǎng)景互補(bǔ)的協(xié)同體系。其車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)可直接遷移至機(jī)器人領(lǐng)域，而具身智能的多模態(tài)感知能力又反哺智能駕駛向L4級(jí)演進(jìn)，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

隨著具身智能市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2035年突破萬(wàn)億元，黑芝麻智能已占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司計(jì)劃2026年通過(guò)SesameX平臺(tái)在物流、制造等領(lǐng)域落地巡檢機(jī)器人等標(biāo)桿方案，同時(shí)推進(jìn)A2000芯片的L3級(jí)規(guī)模化應(yīng)用與L4級(jí)場(chǎng)景合作，形成覆蓋乘用車、商用車、家用及商用機(jī)器人的完整業(yè)務(wù)版圖。這種"技術(shù)+場(chǎng)景"的雙輪驅(qū)動(dòng)模式，為其在端側(cè)AI全棧競(jìng)爭(zhēng)中贏得戰(zhàn)略主動(dòng)權(quán)。