近日，金屬基熱管理材料領域迎來重要動態(tài)——哈爾濱市一盛新材料科技有限公司順利完成數(shù)千萬A輪融資，投資方為華為哈勃與中關村發(fā)展集團啟航投資。此次融資資金將主要用于產線設備采購、產能擴建以及新一代熱控材料的研發(fā)，為公司的進一步發(fā)展注入強大動力。

一盛新材料成立于2024年9月18日，是一家專注于國內高新頂尖金屬復合材料研發(fā)與經營的高科技企業(yè)。其團隊依托國家級金屬基復合材料工程實驗室，在界面調控技術、復雜構件凈成型技術和低成本工藝等核心技術方面處于行業(yè)領先水平。

公司創(chuàng)始人武高輝是亞太材料科學院院士，也是國內金屬基復合材料領域的開創(chuàng)者之一。四十余年前，他便投身于相關研究，曾主持研制出國內第一塊金屬基復合材料，為行業(yè)發(fā)展奠定了堅實基礎。

當前，隨著AI算力爆發(fā)、新能源汽車普及以及通信基站飛速發(fā)展，芯片功耗提升4 - 5倍，發(fā)熱量同步激增，傳統(tǒng)熱控材料已難以滿足需求，第四代高導熱復合材料正從“可選”變?yōu)椤氨剡x”。據(jù)武高輝觀察，僅金剛石/鋁及金剛石/銅材料的國內潛在市場空間就達百億元，尤其在AI算力中心、6G通信、低軌衛(wèi)星等領域，需求正快速釋放。

一盛新材料的產品豐富多樣，涵蓋金剛石/銅、金剛石/鋁超高導熱材料、石墨/鋁、碳纖維/鋁、碳纖維/鎂、高導熱低膨脹碳化硅/鋁等新型材料及其構件。這些產品成功解決了先進半導體、新能源、消費電子對輕質、高導熱、高強、高剛度等性能的需求，為大功率芯片封裝、消費電子、航空航天、新能源汽車等領域提供了重要的材料和構件支持。

在高導熱復合材料的主流工藝為粉末冶金路線的情況下，一盛新材料另辟蹊徑，選擇了真空/氣壓浸滲技術。該技術將液態(tài)鋁或銅在壓力作用下滲入金剛石預制體，可實現(xiàn)近100%致密度。武高輝認為，這條技術路線的優(yōu)勢在于產品的高質量和穩(wěn)定性。

一盛新材料團隊通過自主研發(fā)的W鍍層厚度控制工藝，在金剛石與金屬基體間形成高導熱界面，同時避免有害界面反應。經航天級濕熱、冷熱沖擊等環(huán)境試驗考核，材料熱導率衰減小于2.5%，達到文獻報道最低值。從性能指標上看，一盛新材料制備的金剛石/鋁復合材料熱導率達550 - 750W/(m·k)，金剛石/銅達750 - 980W/(m·k)，均高于日本住友電工、奧地利Plansee等國際廠商同類產品。

團隊發(fā)明的提拉式真空氣壓浸滲技術，可實現(xiàn)低成本批產和復雜形狀構件的一次成型。航天用擴熱板尺寸可達300×300毫米，表面粗糙度Ra控制在0.4 - 0.8微米。

在訂單方面，一盛新材料已與中國電科、航天院所等多家軍工單位建立長期供貨關系，產品應用于高分衛(wèi)星、電子戰(zhàn)裝備等國家重點型號。民用方面，公司已在多項行業(yè)龍頭關鍵功率器件上通過產品性能、可靠性和穩(wěn)定性驗證，并正在拓展更多光模塊、算力中心、新能源汽車等領域客戶。

不過，此前由于長期依賴哈工大國重實驗室設備進行小批量供貨，一盛新材料的產能受到一定限制。本輪融資后，公司將完成首臺自研自動化浸滲設備投產，單臺產能提升至百萬片/年。未來，公司將視市場需求持續(xù)擴充設備陣列，目標形成年產千萬片級產能。

武高輝表示，團隊正同步推進多個熱控材料的市場應用，包括石墨烯/鋁、碳纖維/鋁、三明治復合結構等，目標從材料層面推動芯片封裝結構簡化。同時，公司計劃在本輪融資后加速推進市場拓展與產能爬坡。

中關村發(fā)展集團啟航投資管理合伙人馬建平表示，金剛石銅、金剛石鋁高導熱復合材料具有極高的熱導率、可調節(jié)的熱膨脹系數(shù)，兼顧規(guī)模化應用的成本，代表著下一代散熱材料的明確發(fā)展方向。這類材料在通信、數(shù)據(jù)中心、功率模塊、航空航天等高端領域具有不可替代的應用價值，市場潛力巨大。掌握核心制備工藝并能夠實現(xiàn)穩(wěn)定量產的企業(yè)，將在產業(yè)鏈中占據(jù)關鍵地位。一盛新材料創(chuàng)始人武高輝教授是復合材料領域的權威科學家，在金屬基復合材料特別是金剛石/銅（鋁）材料領域研究成果卓著，引領了國內該技術方向的發(fā)展。公司已形成從理論、工藝到產品的完整自主知識產權體系，是該領域名副其實的技術源頭與領軍者，且具備強大的產品縱深與產業(yè)化延展能力，儲備了數(shù)十種高性能金屬基復合材料產品矩陣，具備持續(xù)產業(yè)化的技術與工程能力。看到公司在投后不長的時間里迅速獲得多家巨頭客戶的認可，規(guī)模化的訂單更加堅定了投資信心。