【媒體界】2月1日消息，據最新報道，高通公司在其2024年的首次財報電話會議中透露，與蘋果之間的調制解調器芯片許可協議已延長至2027年3月。這意味著，在未來的幾年內，我們仍將在iPhone中看到高通調制解調器的身影。
蘋果多年來一直致力于自主研發5G調制解調器芯片，旨在減少對高通等外部供應商的依賴。然而，該項目的進展并未如預期般順利，已經歷了數次延期。據媒體界了解，蘋果原計劃在2024年前推出自主研發的調制解調器芯片，但這一目標顯然已經落空。不僅如此，蘋果還曾寄望于在2025年春季推出的iPhone SE中引入該芯片，但同樣未能如愿。
報道指出，蘋果在調制解調器芯片研發方面仍面臨諸多挑戰。其中，蘋果在收購英特爾調制解調器芯片業務后，發現英特爾的代碼存在問題，不得不進行重寫。而在添加新功能的過程中，又導致了一些現有功能的失效。此外，蘋果還必須確保在開發過程中不侵犯高通的專利權。
據傳即將在2024年發布的iPhone 16 Pro將搭載高通的驍龍X75調制解調器。這款調制解調器在載波聚合和節能收發器方面進行了改進，有望為iPhone帶來更加出色的通信性能。
以上內容僅供參考，如需更多信息，請查閱相關報道或訪問相關論壇。
