12 月 8 日消息，小米集團(tuán)合伙人、中國區(qū)、國際部總裁，Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰今日上午透過社交媒體帶來了提前劇透，稱 K60 宇宙新杯型“K60E”首批搭載天璣 8200 全新旗艦芯。

聯(lián)發(fā)科天璣 8200 5G 移動(dòng)芯片于今日發(fā)布，采用 4nm 制程，八核 CPU 架構(gòu)包含 4 個(gè) Cortex-A78 大核，主頻最高達(dá)到 3.1GHz，搭載 Mali-G610 六核 GPU。

聯(lián)發(fā)科表示，天璣 8200 搭載 MediaTek HyperEngine 6.0 游戲引擎，支持自適應(yīng)刷新率技術(shù)，同時(shí)采用 Imagiq 785 影像處理器(ISP)，支持 3.2 億像素主攝，支持 3 個(gè)攝像頭同時(shí)拍攝 14 位 HDR 視頻。此外，天璣 8200 集成 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持 5G Sub-6GHz 全頻段網(wǎng)絡(luò)和三載波聚合，還支持 Wi-Fi 6E。采用天璣 8200 5G 移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于 2022 年第四季度上市。

根據(jù)此前爆料，Redmi K60 系列有望緊跟小米 13 系列在兩個(gè)月之內(nèi)發(fā)布。消息稱小米已開發(fā)三款 Redmi K60 系列機(jī)型，包括 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60E。目前，Redmi K60 系列已通過 3C 認(rèn)證，只有一款支持 120W 快速充電，另外兩款支持 67W。