精智達(dá)近日公布的2025年年度報(bào)告顯示，公司在半導(dǎo)體測(cè)試檢測(cè)領(lǐng)域交出了一份亮眼成績(jī)單。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約11.28億元，同比增長(zhǎng)40.46%，其中半導(dǎo)體存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為突出，營(yíng)收規(guī)模首次超越AMOLED檢測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)，成為推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心引擎。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代與格局重構(gòu)的背景下，精智達(dá)緊抓AI算力、先進(jìn)封裝及XR等新興領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，構(gòu)建了以存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備、算力芯片測(cè)試設(shè)備、探針卡、XR檢測(cè)設(shè)備和AMOLED檢測(cè)設(shè)備為核心的五大產(chǎn)品矩陣。公司通過系統(tǒng)化測(cè)試檢測(cè)平臺(tái)與戰(zhàn)略生態(tài)延伸，不僅強(qiáng)化了核心技術(shù)壁壘，還顯著提升了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力。2025年，公司圍繞"存力、算力、存算一體及人機(jī)交互"需求深化布局，在存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)里程碑式突破，全站點(diǎn)服務(wù)能力初步顯現(xiàn)。

報(bào)告期內(nèi)，精智達(dá)先后斬獲兩筆半導(dǎo)體領(lǐng)域重大訂單，不含稅金額分別達(dá)3.22億元和3.23億元。存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)151.31%，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。這一成績(jī)的取得，得益于公司在半導(dǎo)體存儲(chǔ)測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)積累與市場(chǎng)拓展成效。盡管受股份支付費(fèi)用影響，公司凈利潤(rùn)同比下滑18.39%，但剔除該因素后，凈利潤(rùn)仍實(shí)現(xiàn)4.75%的同比增長(zhǎng)。

研發(fā)創(chuàng)新是精智達(dá)保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。2025年，公司研發(fā)投入占比達(dá)16.23%，連續(xù)三年保持高比例增長(zhǎng)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)聚焦HBM測(cè)試設(shè)備、AI芯片測(cè)試設(shè)備及XR檢測(cè)設(shè)備等核心產(chǎn)品，同時(shí)將主控芯片自主研發(fā)作為突破口，通過底層技術(shù)攻關(guān)打破高端測(cè)試設(shè)備的技術(shù)壁壘。這一戰(zhàn)略不僅保障了供應(yīng)鏈自主可控，還優(yōu)化了測(cè)試成本，提升了運(yùn)行效率，進(jìn)一步鞏固了市場(chǎng)地位。

隨著AI算力需求持續(xù)攀升、先進(jìn)封裝技術(shù)加速迭代，精智達(dá)已初步構(gòu)建的全站點(diǎn)服務(wù)能力與完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，正為其打開新的增長(zhǎng)空間。公司通過深化客戶合作網(wǎng)絡(luò)，持續(xù)受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主突破進(jìn)程，并以人工智能為驅(qū)動(dòng)力，為長(zhǎng)期價(jià)值創(chuàng)造奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。在顯示技術(shù)向高世代及微顯示方向演進(jìn)的趨勢(shì)下，精智達(dá)的技術(shù)布局與市場(chǎng)策略或?qū)⒂瓉砀鄼C(jī)遇。