港股GPU領域領軍企業(yè)壁仞科技近日發(fā)布2025年度財務報告，數(shù)據(jù)顯示公司全年營收突破10億元大關，達到10.35億元，同比激增207.2%。在毛利率方面，公司實現(xiàn)53.8%的較高水平，較上年提升63個基點，展現(xiàn)出強勁的盈利能力。值得關注的是，公司現(xiàn)金儲備與融資能力形成雙重保障，截至2025年末持有現(xiàn)金及金融資產(chǎn)28.96億元，疊加2026年初港股IPO募集的56.31億元資金，總資金規(guī)模超過85億元，為技術(shù)研發(fā)與市場拓展奠定堅實基礎。

業(yè)績增長的核心驅(qū)動力來自通用GPU產(chǎn)品的規(guī)模化交付。報告期內(nèi)，公司完成BR106及BR166系列全形態(tài)量產(chǎn)，其中BR166于2025年8月投產(chǎn)，在不足半年時間內(nèi)實現(xiàn)數(shù)億元收入貢獻。在算力集群建設領域，公司成功交付2048卡光互連超節(jié)點集群及多個市場化千卡級項目，客戶覆蓋國家級算力平臺、三大電信運營商、商業(yè)AIDC運營商及頭部AI企業(yè)。這種"芯片+系統(tǒng)"的交付模式，使公司在智能體開發(fā)、生成式AI、金融科技等六大垂直領域形成完整解決方案，端到端服務能力顯著增強。

技術(shù)投入與知識產(chǎn)權(quán)布局呈現(xiàn)雙輪驅(qū)動態(tài)勢。2025年研發(fā)投入達14.76億元，同比增幅78.5%，近三年累計投入超31億元。高強度研發(fā)帶來顯著成果：截至2026年2月，公司持有全球?qū)＠_量1630余項，授權(quán)專利730余項，發(fā)明專利授權(quán)率保持100%的行業(yè)領先水平。在生態(tài)建設方面，公司與頂尖大模型企業(yè)共建"國產(chǎn)AI聯(lián)合實驗室"，形成"芯-模-云"協(xié)同創(chuàng)新體系，使主流大模型適配周期縮短至"Day 0"級別，有效降低客戶應用成本。

面對2026年AI產(chǎn)業(yè)從算力建設向商業(yè)落地的轉(zhuǎn)型期，公司制定四大戰(zhàn)略方向：在技術(shù)研發(fā)端，重點突破萬卡集群系統(tǒng)架構(gòu)、光互連技術(shù)及全棧軟件優(yōu)化；商業(yè)模式上，推動從芯片供應商向算力系統(tǒng)解決方案提供商轉(zhuǎn)型；供應鏈領域，通過戰(zhàn)略合作構(gòu)建多元化供應體系，存貨規(guī)模同比激增520.4%至9.49億元；組織架構(gòu)方面，將大模型技術(shù)深度融入芯片設計、代碼生成等核心流程，打造AI驅(qū)動的研發(fā)體系。這些舉措共同構(gòu)成應對指數(shù)級算力需求的戰(zhàn)略布局。

資本市場對公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型給予積極回應。業(yè)績公告發(fā)布次日，公司股價早盤沖高近9%，最終收漲2.4%至29.04港元。市場分析認為，公司通過"技術(shù)突破-生態(tài)構(gòu)建-商業(yè)落地"的三階段發(fā)展路徑，已形成獨特的競爭優(yōu)勢。特別是在BR20X系列芯片的規(guī)劃中，通過算力密度提升、低精度計算支持及超節(jié)點方案創(chuàng)新，有望在推理時代占據(jù)先發(fā)位置，其自研互連協(xié)議Blink2.0更被視為構(gòu)建萬卡集群的關鍵技術(shù)突破。