A股市場融資融券數(shù)據(jù)近日持續(xù)活躍。截至2月26日收盤，兩融余額攀升至26670.4億元，較前一交易日新增204.14億元，占流通市值的比重達到2.54%。當日兩融交易額錄得2572.58億元，環(huán)比增加98.02億元，占A股總成交額的10.06%，顯示杠桿資金參與度保持高位。

行業(yè)資金流向呈現(xiàn)明顯分化特征。在申萬31個一級行業(yè)中，26個行業(yè)獲得融資客凈買入，電子行業(yè)以48.7億元的凈買入額領跑全場。電力設備、有色金屬、機械設備等板塊緊隨其后，基礎化工與非銀金融行業(yè)也獲得超10億元資金加倉。僅5個行業(yè)出現(xiàn)融資凈償還，顯示市場風險偏好整體維持積極態(tài)勢。

個股層面，65只標的單日融資凈買入額突破1億元。寒武紀成為最大贏家，獲得13.76億元杠桿資金青睞，陽光電源、芯原股份分別以8.9億元和7.6億元位列二三位。寧德時代、勝宏科技等科技股，以及北方稀土、中國平安等周期權重股均進入前十榜單，顯示資金布局呈現(xiàn)科技與周期并重的特征。

機構研究觀點指出，國產(chǎn)AI大模型商業(yè)化進程加速正在重塑產(chǎn)業(yè)格局。隨著模型調用量指數(shù)級增長和變現(xiàn)能力提升，數(shù)據(jù)要素需求迎來爆發(fā)窗口期，這將直接推動算力基礎設施迭代升級。半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，AI業(yè)務占比超過30%的細分領域已顯現(xiàn)出更強的需求韌性，特別是先進制程設備、高帶寬存儲器等環(huán)節(jié)，有望在模型持續(xù)進化過程中獲得超額收益。